2024年1-6月，中国市场乘用车前装智能座舱搭载率突破70%大关。而从市场区间来看，

  以算力平台为核心的高中低阶市场分层也日趋明显，并且智能座舱迭代升级也明显提速。

  以主流的高通平台为例，2021年高通8155平台开始大规模量产，2023年下半年高通8295平台方案启动上车，今年5月，单月搭载辆便已经突破十万台；而8755舱驾一体平台的落地时间预计在2025年。

  与此同时，来自车市的竞争也进一步加剧，去年下半年开始，高通8155的搭载车型价格已下探至10万元级别，并形成标配之势。8295平台的搭载价格也下探到了15万以下。例如今年年初上市的

  在面向20万以下的主流车型区间的中低阶市场，卷成本、卷性价比将成为市场之间的竞争的主旋律。这种背景下，舱泊一体集成化方案开始异军突起，智能座舱域进融合泊车系统成为新的需求点

  得益于高算力平台的快速涌现，推动高阶智舱市场开始向AI座舱快速进化，与此同时，舱驾一体方案也即将进入量产窗口期。

  全球创新大会上，德赛西威与奇瑞携手开发的“8775舱驾一体中央计算平台”也正式亮相，基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E”，本次合作将诞生首批行业内基于舱驾融合方案实现量产的车型，无疑将引领下一代座舱平台的量产进程。

  日前，高通发布了骁龙座舱至尊版平台，对比当前广泛使用的骁龙8295，骁龙座舱至尊版汽车平台的CPU性能提升3倍，GPU性能提升3倍，NPU AI性能提升12倍，可以说专为AI座舱而来，并可支持舱驾一体，计划2025年出样，已经有理想、奔驰汽明确说会在未来车型中采用，进一步引爆AI座舱趋势。

  智能座舱新战局下，平台迭代频率慢慢的变快，应用创新日新月异，市场需求多元化且分层明显，瞬息万变的市场中，供应商们需要紧跟趋势来快速部署，更重要还在于，抓住市场升级与调整的窗口期红利，拓宽/增厚业务线，谋求更大的市场机会，才能站稳下一个周期。

  高工智能汽车研究院监测多个方面数据显示，2024年5月，高通第四代座舱平台(SA8295P)单月交付新车首次突破10万辆大关1-5月累计交付25.78万辆。随着更多8255/8295平台搭载新车陆续上市，全年交付量有望破百万辆。

  根据近期新上市的车型来看，大部分中高端车型的座舱平台均已经替换升级为新一代高阶智能座舱平台。以高通8295为代表的新一代座舱计算平台的启动大规模量产上车，带来的将是新一轮数百万辆级的高阶智舱域控市场争夺战。

  市场格局方面，博世、德赛西威、东软集团、博泰等原高通8155平台的主力供应商，基于原平台的技术与资源优势，再次率先强再来这一波升级红利。

  已向市场推出标准版（基于SA8155P芯片）、升级版（基于SA8255P芯片）及至尊版（基于SA8295P芯片）智能座舱平台，能够完全满足客户多样性需求。据博世相关负责人透露：截止到2024年Q3，智能座舱产品累计出货量180万台。在全球市场上，博世基于高通芯片平台智能座舱市场占有率和出货量居于全球第一。

  资料显示，博世基于高通8255的升级版于今年4月定点上汽通用，预计2025年二季度量产；高通8295P至尊版在奔驰E-Class Civic3全球首发8295P平台后，已经在今年4月在

  早在2023年开始，东软集团基于高通8295平台的第四代智能座舱域控先后搭载

  这两款车型量产，成为了国内首家量产8295座舱平台的本土供应商。据悉，2024年以来已经与多家知名汽车厂商正在洽谈合作意向，接下来还将陆续有相关项目落地。

  作为国内智能座舱域控的头部供应商，基于8155平台的第三代智能座舱域控制器已在理想、奇瑞、广汽乘用车等众多品牌车型上规模化量产；基于高通8295第四代智能座舱域控已获得了

  官方资料显示，自2019年以来，博泰车联网已经为国内十大高端OEM品牌中的五家提供了座舱域控制器，在五大国内独立智能座舱解决方案供应商中排名第一。在五大国内独立智能座舱解决方案供应商中，博泰车联网

  与OEM品牌合作开发高端智能座舱解决方案(搭载高通8295芯片的智能座舱系统)的公司之一。截至2024年3月31日，按搭载高通8295芯片的定点数量计算，博泰车联网在中国智能座舱解决方案供货商中排名第二。

  据介绍，基于第四代骁龙座舱平台（SA8295P）的博泰擎感整车智能化平台，借助超高算力及丰富的接口能力，实现了车内多个ECU功能的融合，包括仪表、座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、多媒体影音、后座显示屏、外电子后视镜和车内视频监测等非常多元化的功能。

  高通8295平台的基础AI算力达30TOPS（高性能版能够达到60TOPS），GPU性能相比上一代8155提升两倍，3D渲染能力提升三倍。

  以上，也为座舱功能体验升级带来了更大的可操作空间。除了更多智能化功能的上车，还能支持AI模型“上车”、超清一体大屏的更丝滑触控、语音AI算法全量本地化，实现更有情感、主动式、“类人”化的人机交互新体验。

  例如，东软集团新一代高阶智能座舱域控制器，凭借高性能解决能力、强大的AI算力以及丰富的图形图像多媒体体验，充分满足跨域融合、AI智能与算力向上的行业趋势，同时配合东软智能座舱3D HMI平台，可打造具有多模态融合，实现更有情感、主动式、“类人”化的人机交互新体验，来提升高阶智能座舱的差异化优势。

  而为了更好的满足市场多元化需求，东软集团基于intel新一代酷睿核心的智能座舱域控制器已经研发成功。该产品兼具强大算力、开放架构及出色的软件兼容性，以及完善的AI工具链，支持独立GPU，舱内体验3A级别游戏，可带来更加震撼的视觉、游戏和AI体验。

  今年以来，各大车企纷纷加速推动AI大模型在智能座舱领域的应用，公开资料来看，已经有十多家车型慢慢的开始落地各类生成式AI创新应用。另外，华为的盘古大模型也开始在几家合作伙伴车型上搭载亮相。

  博世智能驾驶与控制系统事业部中国区总裁吴永桥近期也在活动上透露，博世接下来的规划还重点部署了舱驾融合、AI座舱以及提升海外使用者真实的体验三大方向。

  值得一提的是，博世作为全球少数几家可以直接与谷歌合作开展Google Automotive Services (GAS) 项目的供应商，

  其独特优点是，可以帮助汽车制造商在仅15个月的时间内完成多达140万条测试，比谷歌建议的标准周期缩短了6个月。这一举措有助于汽车制造商更快地获得Google认证，从而加速海外智能座舱ECO的建设与发展。

  与此同时，大模型的部署架构开始从云端部署为主，过渡到端云混合部署的模式，也催生车端座舱算力平台快速升级。头部车企已经将新一代高性能平台的部署也在加速提上日程，2025年将有望成为下一代高性能智能座舱平台的量产元年。

  今年智能座舱市场需要我们来关注的另一大势头，在于跨域融合，尤其是舱泊一体方案迎来了一轮高达数百万辆级别的升级换代市场空间。

  。8月初上市的银河E5起售价10.98万，目前交付量一举突破3万台；小鹏MO3也在上市次月交付量破万。

  值得一提的是，这辆款车都搭载了舱泊一体方案。前者的方案来自于亿咖通（基于芯擎科技的“龍鹰一号”），后者的方案来自于四维图新（8155芯片平台）。

  这类集成式方案的特点在于，无需新增ECU和传感器等硬件，在原座舱域控平台中接入泊车硬件与泊车算法模块，一套方案便可实现智能座舱+自动泊车+AVM多线功能，相比传统分散式方案，可实现系统成本下降约20%左右。

  去年开始，除了上述两家供应商，包括博世、安波福、德赛西威、北斗智联、镁佳等一大批Tier 1纷纷拓展了舱泊一体方案，预计2025年舱泊一体将进入规模上车周期。

  德赛西威基于高通8255和8295平台打造的第四代智能座舱平台G9PH和G9SH，均能快速拓展舱泊一体能力。除了基本的座舱功能与自动泊车功能，还可以集成电子后视镜、 InfoADAS、蓝鲸生态、西威音效等功能，有效提升驾驶安全性和舒适性。值得一提的是，德赛西威在座舱产品的丰富度，使得其舱泊一体方案的功能丰富度和低成本优势也十分明显。目前德赛西威仍在持续布局新一代座舱平台。

  目前来看，相对于舱驾一体来说，舱泊一体方案无论是从经济适用性，还是技术可行性等方面来讲，更容易实现量产落地。

  而从市场机会来看，这类方案具备非常大的潜力空间。按照高工智能汽车研究院监测数据，2023年中国市场乘用车同时配置自动泊车(APA)与座舱娱乐系统的交付量接近350万辆，并以每年20-30%的速度保持增长。

  这其中，20-40万元区间车型APA+IVI搭载量占到整体市场比重的接近60%，舱泊一体方案还在进一步向10-20万这一市场主流车型区间快速拓开局面。

  不久前，四维图新还发布了基于自研芯片AC8025的舱泊一体基础版域控方案，面向10万级别以下的车型市场。

  不过行业的人表示，舱泊一体更适合基础泊车功能的融合，更适用于20万以下的中端/中低端车型区间。

  这是因为，AVP等高阶泊车功能对于功能安全等级要求更高，且需要借助行车感知系统的摄像头或者雷达，更适合用行泊一体方案来实现。

  在辅易航智能科技看来，舱泊一体1.0时代，主要是接入环视摄像头+超声波雷达，集成泊车算法，实现APA等基础泊车功能；而在舱泊一体2.0时代，则可以介入AI大模型以及更多的舱内传感器，如DMS、OMS等，并能实现部分的智驾功能。

  辅易航智能科技在这一进程中扮演了重要角色。凭借领先的研发技术能力，辅易航不仅提供成熟可靠的泊车硬件传感器产品，更在行业内率先提出并实现了“模块化”智能泊车系统算法。

  这一模块化的设计理念，使其能够灵活适配不同车型和个性化需求，既能单独提供高性价比的泊车软硬件系统，也能够针对舱泊、行泊一体化的需求，提供所需的传感器硬件及核心算法IP。以上灵活性明显提高了系统的适应能力，使得各种车型都能实现针对性的解决方案。

  与此同时，舱驾一体方案也在快速推进。今年以来，已经有一大批Tier 1开始密集基于8775这类高性能平台推出舱驾一体方案。

  其中博世也顺应座舱域和智驾域的融合趋势，推出舱驾融合解决方案。该方案将智舱和智驾功能融合在一块高通SA8775芯片（SoC）中，在满足主流高端座舱功能的前提下，还可实现家庭区域泊车、高速领航辅助等功能。

  值得一提的是，博世舱驾融合解决方案Hardware+开发周期最短可至13个月。基于300+智驾领域的量产或在研项目经验，博世还提出了满足跨域需求的软硬件架构，全栈功能安全可达ASIL-B, 能够很好的满足主要海外市场法规需求。

  在高工智能汽车研究院看来，当下的市场机会更多是如何在车企降本的大背景下，快速适应车企对产品定义差异化、性价比等方面的需求；与此同时，座舱域控集成、舱泊/舱驾融合下的生存之道，也成为各大领域供应商们需要攻克的关键。