2016年，博世提出了按照功能分区的五域架构，也即是这张大家很熟悉的图。

  现在，20222年，很多主机厂的御控架构布局也是按着这个思路来，基本划分是这样：驾驶辅助、安全、车辆运动、娱乐信息、车身电子 5 个域。

  特斯拉Model 3在2016年4月1日正式对外发布，彼时Model 3的域控思路是：不按功能划分，而是按照位置划分为前车身域、左车身域、右车身域。

  前身控制器位于前舱中，主要负责的功能是前车体元件控制以及主要的配电工作。 该控制器离蓄电池比较近，方便取电。其主要负责三类电子电气的配电和控制:1、安全 相关:i-booster、ESP 车身稳定系统、EPS 助力转向、前向毫米波雷达;2、热管理相关: 如冷却液泵、五通阀、换热器、冷媒温度压力传感器等;3、前车身其它功能:车头灯、 机油泵、雨刮等。

  除此之外，它还给左右车身控制器供电，这一功能十分重要，因为左右 车身控制器随后还将用这两个接口中的能量来驱动各自控制的车身零部件。

  左车身控制器位于驾驶员小腿左前方位置，贴合车体纵向放置，采用塑料壳体封装， 可以在某些特定的程度上节省本金。左车身控制器负责管理驾驶舱及后部的左侧车身部件，充分 体现了尽可能节约线束长度以控制成本的指导思想。

  左车身控制器主要负责了几类电子电气的配电和控制:1、左侧相关:包括仪表板、 方向盘位置调节、照脚灯;2、座椅和车门:，左前座椅、左后座椅、前门、后排车门、座 椅、尾灯等。

  右车身域负责超声波雷达以及空调，同时右车身承担的尾部控制功能更多一些，包括后方的高位刹车灯和后机油泵都在此控制。

  传统汽车产业链当中不同功 能独立性很高，各功能的 ECU 都来自不同厂商，难以协同工作。但特斯拉将大量 ECU 集 成后，车身上只需保留负责各个功能的执行器，而主要的控制功能都统一在域控制器中， 采用少量的 MCU，更多使用软件来完成功能控制。

  经过了Mobileye、英伟达之后，特斯拉无人驾驶芯片进入自研时代，真正的完成了从底层的垂直整合。

  网络方面，AP 控制器内部包含 Marvell 的以太网交换机和 物理层收发器，除此以外还有 TI 的高速 CAN 收发器。对于无人驾驶来说，定位也十分重要， 因此配备了一个 Ublox 的 GPS 定位模块。

  另外一点有必要注意一下的是，为保障驾驶安全，AP 控制器必须要时刻稳定运行，因此特 斯拉在 AP 控制器中加入了相当大量的被动元件，正面有 8 颗安森美的智能功率模块，并 搭配大量的电感和电容。背面更明显，在就没有太多控制芯片的情况下将被动元件铺 满整个电路板，密度之高远超其他控制器，也明显高于生活中各种常见的智能终端。

  自动驾驶硬件层面，特斯拉提出了一整套以视觉为基础，以 FSD 芯片为核心的解决方案，其外围传感器主要包含 ：

  其最核心的前视三目摄像头包含中间的主摄像头以及两侧的长焦镜头和广角镜头，形

  毫米波雷达放置于车头处车标附近，包含一块电路板和一块天线板。该毫米波雷达内

  部采用的是一颗 Freescale 控制芯片以及一颗 TI 的稳压电源管理芯片。

  而整个 AP 控制器的真正核心实际上的意思就是 FSD 芯片，这也是特斯拉实现更高 AI 性能和 更低成本的的一个重点。与当前较为主流的英伟达方案不同，特斯拉 FSD 芯片内部占据 最大面积的并非 CPU 和 GPU，而是 NPU。

  虽然此类设计完全是为神经网络算法来优化， 通用性和灵活性相对不如英伟达的 GPU 方案，但在当前 AI 算法尚未出现根本性变化的情 况下，NPU 的适用性并不可能会受到威胁。

  相比而言，英伟达 Xavier 使用台积电 12nm 工艺，使用 350 平方毫米的芯片面 积却只得到 30TOPS 的 AI 算力。

  今年6月，三星与特斯拉签署了价值 4 - 5 万亿韩元的摄像头模块供应合同。该公司的摄像头模组将用于特斯拉的Model S（轿车）、Model 3（轿车）、Model X（SUV）和Model Y（SUV）以及Semi（电动卡车）以及Cybertruck（皮卡车）。

  该公司将提供500万像素的4.0版相机模块，其显示的图像比3.0版产品（120万像素）清晰四倍。三星电机计划从这个月开始量产 4.0 版相机模块。去年7月，该公司还向特斯拉供应了大量的摄像头模组。

  此外，按照CEO马斯克此前的说法，下一代FSD芯片算力将提升3倍，也即是差不多216TOPS。只是不清楚何时会正式公布，值得期待。

  目前，2021 年发布的所有新款车型都换装 AMD CPU(zen+架构)和独立显卡(RDNA2 架构)， GPU 算力提升超过 50 倍，存储也从 eMMC 换成了 SSD，读写性能和寿命都得到大幅改 善。总的来看，相比 MCU2，MCU3 性能获得明显提升，提升幅度比第一代到第二代的跨 度更大。

  从目前来看，不管是高通还是特斯拉，座舱的一个大趋势都是往大算力方向去转。高通的下一代芯片8295已达到30TOPS，这个算力和英伟达Xavier无人驾驶芯片一样，非常恐怖了。

  就在前几天，特斯拉加州 Fremont +内华达超级工厂第 200 万辆车下线。

  不过好在，国内一众车厂们也在奋力追赶，在小鹏汽车何小鹏看来，本轮造车窗口期将在2025年左右关闭。

  所以，不管是新势力还是新实力们，都要再快一点，尽可能多的点亮自己的科技树。