前言：双兔傍地走 安能辨我是雄雌，8115、OrinX都是芯片，但用途是啥？8155智驾能用吗？OrinX和座舱互动有关系吗？答案是没关系。

  技术太快太复杂，很多人混淆芯片用途。现在车载芯片大致上可以分为两类。一类是智驾芯片，专门处理车辆行驶时的数据，而另外一类是座舱芯片，专注于人机交互。两者有合并的趋势，但目前来说，两者还是迥然不同。

  15年前的车，中控台上顶多有块巴掌大的屏幕。15年后，车上没两块大屏幕，似乎都和时代脱节。最近连劳斯莱斯发布的库里南都开始采用液晶仪表。数字时代来临，买车从看发动机和变速器，逐渐变成了芯片，车子也慢慢变得像是数码产品。

  2012年亮相，巨大的车机屏幕几乎比苹果iPad显示屏大了近两倍——一块17寸车机屏幕。

  传统仪表/按键消失，取而代之的大屏幕，也代表汽车从分布式控制走向集成式控制。分布式控制方案每个模块相对独立。但模块太多且可控性不强，纵然是导航地图升级这么简单的事情，也要专门去趟4S店等上几个小时更新，好处也有，省掉一顿饭钱。

  随着车辆设备增多，智能化电气化程度更高，2017年，博世提出了新的电气架构演化图，将汽车电子电气架构演变路径归为分布式、域集中、中央集中式的整车架构，目前就是将离散的分布式架构逐步变为集成域控制器。

  集成度上去后，不管是通信速度还是运行效率都有质的飞跃，带几块屏幕，接几个摄像头，甚至无需唤醒的语音助手都不是问题。

  2020年后，车上的屏幕不管是数量还是质量都变得更多更高。用理想L9举例，这辆车上多达5块屏幕，其中4块都是触屏，包括HUD抬显/ Touchbar屏/以及三块15.7寸3K屏，此外语音助手、5G联网，要使用到AI芯片和基带芯片，这些场景需求和现在的手机高度相似。高通一看，这不是送上门来的生意吗？基于手机芯片，高通针对汽车需求魔改一番，车规级座舱芯片就诞生了。

  和手机芯片类似，车机芯片集成了CPU，GPU，NPU，DPU等多个模块，将上述芯片/内存/储存/输入输出接口为一个主机，专门用于控制车辆座舱，这类主机一般称之为HMI主机。HMI是Human Machine Interface的缩写，即人机界面。人机交互界面通常是指用户可感知的部分，在车辆上，这部分大概能分为车外、近车、车内和离车阶段。如走进车辆时解锁换气，车内控制座椅加热通风/导航/音乐，离车自动锁车关窗等。

  高通的座舱芯片从诞生到现在，已发展到第四代。第一代发布于2014年，型号602A。作为试水产品，602A知名度并不高，搭载车型奥迪Q7等。2016年高通发布第二代智能座舱平台820A，采用14nm制程，四核CPU。搭载车型包括理想ONE极氪001、领克05奥迪A4L小鹏P7等。

  第三代平台SA8155P于2019年1月发布。该系列的基础方案源自骁龙855，采用7nm制程共8核，为1大3中4小组成，NPU AI算力4Tops。搭载车型有理想 L7/8/9、蔚来ET7/ET5、小鹏 P5等。

  目前最新的第四代平台为骁龙SA8295P，采用5nm工艺，支持 WiFi 6 和蓝牙 5.2，其中 NPU AI算力达到了30Tops，相比SA8155提升近8倍。搭载车型包括小米SU7等。

  除了座舱内的设备交互控制外，车辆智驾还需要单独一块芯片来解决。高通其实在2021年就推出第一代智驾芯片SA8540，2022年又发布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS两个版本，但目前的主流智驾芯片还是以英伟达为主。

  车辆自主行驶，需要车辆能“看”到路，然后思考往哪走，不管是观察道路还是决策思考，处理海量数据需要占用大量的算力资源。然后，算法将数据筛选识别，排除无用，告诉车辆下一步行动，处理海量数据的芯片就称之为智驾芯片。

  Mobileye较早推出智驾芯片的企业，后来被intel收购，产品在特斯拉、理想one等车型上多有搭载。但Mobileye是黑盒方案（给什么用什么，企业没有自主权，后期升级调校全看厂家）不适合国内激烈的智驾竞争，因此装车量较少，名气也不大。

  作为最早的新势力造车公司，特斯拉早期也采用Mobileye的产品，但后来特斯拉还是决定自研算法和硬件。其智驾硬件平台名为HW，软件平台为FSD。

  继Mobileye平台的HW1.0和英伟达平台的HW2.0后，特斯拉的HW3.0和HW4.0采用自研，算力从3.0的144 TOPS升级到4.0的300—500 TOPS，自研的优势之一就应该针对自家芯片进行深度优化，同时删除不必要的硬件。大名鼎鼎的BEV算法和占用网络技术都是特斯拉提出，不过特斯拉的软硬件仅供自家车辆，目前并不对外提供。

  英伟达成立于1993年，家用电脑，数据中心都有英伟达的身影。2015年，NVIDIA发布支持高级驾驶辅助系统的NVIDIA DRIVE，由于开放的特性，使得厂家能够准确的通过需求自由研发和定制化生产，芯片广泛搭载于众多车型之上。

  目前装车最多的也许就是NVIDIA DRIVE Orin芯片，算力254TOPS。蔚来部分车型上，一辆车就搭载4颗Orin芯片。而英伟达下一代THOR平台算力高达2000TOPS。

  华为的芯片业务被美国制裁后，旗下的芯片宣传一直很低调。根据笔者搜索，华为的智驾平台称为MDC平台。目前有4款产品，分别是MDC 300F、MDC 210、MDC 610、MDC 810。其中MDC 810的算力为400TOPS@INT8 稠密，支持L4-L5级别的无人驾驶。除了硬件平台外，华为的软件算法也颇具亮点。

  华为的智驾品牌取名“乾崑”，乾崑ADS 3.0在融合感知BEV（Bird Eye View鸟瞰图）网络的基础上，全新升级GOD（General Obstacle Detection通用障碍物检测）网络。厂家宣称GOD具备更强大的识别和解决能力，其异形障碍物识别率达到99.9%，不仅仅可以精准识别人、车等白名单障碍物，还能识别成排锥桶、静止水马、土堆杂物、大石碎石等异形障碍物。

  地平线走的是英伟达的路子，采用开放平台，厂家能够准确的通过需要来定制软硬件。上汽、广汽、一汽比亚迪均参与投资地平线。其产品搭载车型以理想居多。包括理想one以及理想L系列多有搭载。

  目前地平线的智驾芯片为征程系列，装车最多的征程5芯片提供128TOPS算力，外部可接入超过16路高清视频输入，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。征程6芯片于今年发布，涵盖多个版本的芯片，但都采用统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，降低了开发与部署的难度，征程6P最高算力达到560TOPS。