12月9日，深圳南山「2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会」，协作联络：。点击看具体内容：

  随同轿车智能化打开，SoC 成为轿车智能座舱中心操控芯片。20 世纪 60-90 年代，轿车座舱首要由机械仪表盘和卡带录音为代表的音频播发器为主，座舱功用单一，由一颗数字处理芯片 DSP 即完结音频处理功用；2000-2015 年，跟着轿车电子化，小尺度中控液晶屏逐渐开端遍及，导航、车载电话、USB、蓝牙等功用参加构成车载信息文娱体系，MCU 成为该体系中心操控芯片；2015 年起，跟着多屏化、车机体系智能化、HUD、语音辨认等引进，车机体系与人机交互才能得到十分显着提高，集成度(一般包含 CPU、GPU、VPU、NPU 等异构处理器)、功能、硬件延展性更加强的SoC（System on Chip，片上体系或称为体系级芯片）成为座舱中心操控芯片。

  座舱智能化前期以及电子化年代，轿车座舱芯片商场由几家传统轿车电子厂商主 导。 2015 年前，车载体系的运算和操控首要由 MCU 和低算力的 SoC 为主，首要供 应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统轿车芯片厂商，这三家在智能座舱开展的 初期阶段也曾一度占有很多比例。

  功能方面，820A 和 SA8155P 等高通芯片算力超越统车规芯片厂商 CPU 算力介于20-40KDMIPS 和 GPU 低于 500GFLOPS 的 SoC，一起保留了手机芯片低功耗的特性。因为高通手机芯片出货规划效应，可继续为车载智能化供给微弱处理器渠道的一起，有用摊薄研制本钱。几十亿移动终端保有量，使得高通在安卓等体系开发经历和软硬件生态支撑上远超越传统厂商，芯片计划具有更好的软硬件兼容性。高通亦可移植其无线通讯、移动互联等技能，满意智能轿车网联化需求。

  座舱的智能化革新打开了车载芯片的巨大潜在空间，消费电子芯片公司纷繁入局。在消费电子步入下行周期的一起，轿车芯片有望成为继智能手机之后，下一个半导体职业最大的细分商场，依据 IHS 猜测，2025 年全世界轿车主控 SoC 商场规划将到达 82 亿美元(2016-2025 年 CAGR 19.9%)，高通、英伟达、三星、英特尔、联科等消费电子芯片厂商凭仗功能及迭代优势在中高端芯片商场加快速度进行开展，而传统芯片厂则会集在中低端商场。

  现在国内有多家入局座舱芯片包含聚集轿车芯片的勇于探索商业模式的公司有芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、地平线等，从消费电子芯片范畴切入的华为海思、全志科技、晶晨、瑞芯微、紫光展锐等。相对于海外公司，本乡厂商建立时间或切入赛道时间比较短，出货量、营收规划较小，随同着国内新能源轿车和轿车智能化加快速度进行开展，国内座舱芯片商场开展空间宽广。

  10月13日，群众轿车集团宣告将出资地平线并与其打开协作，其间旗下软件公司CARIAD将与地平线（上海）人工智能技能有限公司（下称“地平线”）建立合资企业。群众轿车集团计划为本次协作出资约24亿欧元，并持有合资企业60%股份，该买卖估计在2023年上半年完结。

  10月14日，群众轿车集团（我国）董事长兼首席执行官贝瑞德对24亿欧元的出资进行了具体发表：“咱们与地平线之间的协作包含两个方面:首要，咱们将对地平线亿美元，这笔出资将使咱们成为地平线的要害战略协作伙伴，深度参加到他们的长时间技能创新和事务开展中;第二，CARIAD 和地平线将建立合资公司，此项出资约13亿欧元。CARIAD 在其间占多数股比，这也是咱们进一步打造技能协作才能的根底。”

  到2022年9月，地平线征途系列芯片出货量打破150万片，与20余家车企达成了超越70款车型的前装量产项目协作。

  就全球规模来看，现在车载AI芯片范畴最大的玩家是英伟达和被英特尔收买的Mobileye。在余凯看来，二者是地平线的直接竞争对手，他曾在承受各个媒体采访时自曝方针：地平线年完成车载AI芯片三分全国。

  现在，地平线TOPS，但与英伟达的Orin比较，仅为其一半。不难发现，现在征途5协作的落地车型中大多是中低端车型，价格遍及在15万元以下。据悉，尚处于研制阶段的征途6芯片的规合算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，估计2023年就会推出工程样片，估计2024年完成量产。