轿车软板厂深深了解到，5月25-26日，2023高通轿车技能与协作峰会在姑苏成功举行，在举行的高通轿车技能与协作峰会上，高通发布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）：5nm工艺，AI功用提高8倍。

  在以“智能驾驭”为主题的分论坛上，中科创达旗下公司畅行智驾表明，将在2023年第四季度首发根据高通Snapdragon Ride Flex渠道的舱驾交融域控解决方案，到时将可对外展现A样。

  Snapdragon Ride Flex是高通于本年CES 2023前夕推出，也是轿车行业首款一起支撑数字座舱和先进驾驭辅佐体系的可扩展系列SoC。

  电池FPC厂深深了解到，Snapdragon Ride Flex体系级芯片（SoC）系列新产品根据高通技能公司在数字座舱和先进驾驭辅佐体系（ADAS）核算渠道的身先士卒的优势打造，且支撑混合要害级作业负载，可根据同一硬件协同布置数字座舱、ADAS和无人驾驭（AD）功用，还预集成Snapdragon Ride视觉软件栈——凭仗面向核算机视觉、AI、高能效核算的软硬件协同规划，在混合要害级环境中带来最佳功用。

  软板厂深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在协助轿车制造商和一级供货商完成一致的中心核算和软件界说轿车架构，供给从入门级到超级核算等级的可扩展功用。

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