DoNews9月19日音讯，9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以规划立异、工程立异和智能立异为中心，高合轿车展示了最新研制效果及前沿技能，并正式对外发布自研高算力智能座舱渠道。

  据悉，该渠道将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为根底，经过芯片并联和车规级大系统开发方式，完成高牢靠性和高算力兼备，为用户所带来快捷流通、自在拓宽、可继续进化的智能座舱体会。

  高合自研高算力智能座舱渠道是高合轿车针对职业新痛点、用户新需求，立异推出的系统化解决方案，其根据积木式高牢靠安全性架构打造，经过芯片并联和车规级大系统开发的办法，在确保车规级牢靠性、安全性和安稳才能的根底上，可使用户得到满意关于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

  根据高合轿车与高通深度协作伙伴关系，归纳考量芯片AI算力、使用生态等，高合自研高算力智能座舱渠道首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，实在让车机功能比美旗舰手机。

  无AI，不智能，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，初次在车机上支撑本地运转Transformer大模型，兼具AI体会、更快的响应和用户隐私维护。一起，高通QCS8550作为首款支撑硬件光线追寻的移动端芯片，可让车机界面像尖端游戏画面相同实在流通。

  以自研高算力智能座舱渠道为根底，高合轿车与微软强强联合一起发布根据GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加快技能，将云端辨认组成的才能布置到端侧，使用多语言支撑与海量数据，打破方言壁垒，可完成多语言混合辨认。

  一起，使用最新的大模型技能构建多场景多模态的语义了解及对话生成，使得语音帮手对线月，高合首台搭载自研高算力智能座舱渠道的工程样车现已点亮并敞开中间件调试，方案2023年年末在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度完成批量上车。

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