，甚至部分外资品牌均有车型进行了搭载。2022年，中国基于高通8155芯片座舱域控产品总装配量约达85万套，2023年将逐步提升。 随着座舱SoC产品推陈出新，座舱域控产品也在不断升级换代。在基于高通8155座舱域控产品大规模量产之际，同时基于高通8295等芯片的高性能座舱域控产品也在量产队列之中，er1供应商积极布局外，已有部分主机厂宣布将推出基于高通8295座舱域控的车型，如2023年奔驰新E级、集度汽车、零跑、长城等。 奔驰新E级是首款采用SA8295P的量产车型，也是奔驰的主力车型，未来S级也将采用SA8295P，采用SA8295P的座舱系统代号为CIVIC（Central In-Vehicle Infot

  座舱Tier1不再满足于传统车机模组和座舱域控系统，舱泊一体、舱行泊一体（驾舱融合）正在成为主流发展趋势。随着SoC算力持续提升，座舱域控制器已支持接入感知单元，典型比如5*Camera+12*USS+Radar等，可支持L1/L2级入门级辅助驾驶和自动泊车等，实现高性能的同时，逐步降低研发及BOM成本。 根据集成功能，目前，座舱域控制器产品方案演进可分为以下几种形态：

  这也是当前及未来一段时间内，智能座舱最主流的一种形态。随着座舱主控SoC算力、性能、接口等不断的提高，集成的座舱功能也不断丰富。从一芯两屏演进到现在一芯多屏多系统，甚至集成语音、DMS、OMS、HUD、手势交互等多种功能。如东软智能座舱域控制器采用模块设计开发，率先实现产品平台化，自2019年起陆续装载于红旗、奇瑞、恒驰、长城等多款车型。 而在座舱娱乐体验性功能需求一直增长的背景下，近期，出现了基于双高算力芯片座舱域控制器产品，以满足3D引擎、大型游戏等娱乐性能体验需求。伟世通、镁佳科技、博泰车联网、亿咖通等多家企业基于双高通8155或AMD等芯片打造的娱乐性需求高的座舱域控制器产品，且部分已实现量产上车，如别克L8世纪、理想L9、路特斯等多款车型。

  在算力的提升下，在座舱性能保证基础上，集成泊车功能，且泊车功能从AVM向APA、AVP等多种功能演进。布局企业有远峰科技、亿咖通、华阳集团、博世等。 2022年，远峰科技团队基于单颗高通8155芯片打磨出了舱泊一体1.0解决方案，通过4颗摄像头、多块显示屏、12颗超声波雷达的部署应用，集成了智舱1.0、超级泊车1.0（AVM+APA）的能力基线，打造座舱的智能化平台。其中，超级泊车1.0车位识别率达97%、泊车成功率达95%，覆盖超过180种主流类型车位，并支持车头泊入；对于非常规车位，AR自定义泊车能够在一定程度上帮助用户从容应对。 远峰科技舱泊一体1.0解决方案已于2022年底搭载于合创A06车型全球首发量产，到2024年，陆续将有6款装配远峰舱泊一体1.0解决方案的车型上市。 舱泊一体2.0解决方案的能力陆续也将通过OTA的方式开发交付。该方案智舱2.0将部署车载语音GPT模型，内置更线D UI界面，升级至车道级高清导航；超级泊车2.0在AVM/APA性能上将逐步优化，平均泊车时长将降低至35s内、泊车成功率将提升至97%，并升级配置AVP功能。 与此同时，远峰科技舱行泊一体解决方案将于2024年正式推出，在配置智舱2.0、超级泊车2.0能力基线之外，将增加ACC、LCC、AEB等多项ADAS刚需功能。

  全场景车规芯片企业芯驰科技也推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户更好的提供更好的驾乘体验。

  芯驰高性能车规处理器X9U具有强劲性能，CPU算力高达100KDMIPS，支持最多10个高清显示输出，可以覆盖HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；与此同时，X9U的高性能GPU可以实时处理4路高清环视摄像头，支持360°全景环视的拼接和渲染；此外，X9U内置高性能AI加速单元，用于车位识别、障碍物检测等功能，实现快速高效的辅助泊车。

  如实现部分ADAS功能、或网关或车身等功能与座舱域融合集成，典型代表如博泰车联网其下一代基于高通8295打造多域融合座舱产品，可实现座舱与辅助无人驾驶/ADAS、网关/车身域、、智能车灯、整车智能的融合(智能车门/智能内饰)等多域融合。 东软除了基于高通8295，打造下一代智能座舱平台，达成多个ECU和域的融合，实现智能座舱算力、配置领先、娱乐、安全、功能、硬件全面升级外，还研发推出了东软C⁵整车人机交互平台。通过可插拔、可扩展的硬件架构设计，提升算力的同时达成车辆多域功能的智慧协同。软件上通过SOA架构实现场景引擎，为用户更好的提供沉浸式、个性化场景体验。

  远峰科技、德赛西威、博泰车联网、纵目科技、四维图新、亿咖通等企业均有所布局。如亿咖通中央计算大脑ECARX Super Brain，集成了龍鷹一号和黑芝麻A1000芯片，整合了车控MCU和超高速核间通讯实现舱驾一体功能，支持市场主流智能驾驶方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可实现NOA等），满足多种车型的需求，其研发成本可实现15%的降低，BOM成本能够更好的降低20%。

  在本土化供应链趋势下，近两年，无论是主机厂还是Tier1，都在积极布局国产化座舱产品，其国产化芯片座舱域控器产品量产最快，多款将在2023年实现量产落地。典型产品如座舱域控芯驰X9系列方案、芯擎科技龍鹰一号方案、华为麒麟车机模组方案以及杰发科技AC8015一体化轻座舱方案等。 其中，基于芯驰科技X9系列方案是中国座舱发展最快的产品之一。芯驰X9系列在国产座舱芯片当中量产进度领先，上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市，X9系列拥有几十个定点车型。 包括德赛西威、华阳集团、博泰车联网、东软集团、车联天下、电装等国内外多家Tier1 均已宣布推出基于芯驰X9系列产品的座舱域控制器产品，部分计划于2023年上车量产。

  2023年4月，芯驰科技发布最新一代面向全场景座舱的X9SP。相较于上一代产品X9HP，X9SP的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，CPU和GPU算力分别达到100K DMIPS和220G FLOPS，同时集成全新NPU，AI算力达到8TOPS，可实现单颗芯片上支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

  上海车展期间，芯驰科技与德赛西威举办战略合作签约，全球首发基于X9SP座舱域控产品DS06C，计划2023下半年量产。

  文章出处：【微信号：zuosiqiche，微信公众号：佐思汽车研究】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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