，管理与车门、车窗、座椅、照明和空调相关的基本功能。然而，Infotainment目前是发生在车辆中最激进的整合领域。座舱域控制器有望迅速渗透到全球的高端和入门市场领域，在一个强大的中集成计算和内存功能，这些功能之前是在独立模块中分布在汽车周围。这将减少线束和封装重量，同时通过消除诸如微控制器、模拟接口、收发器或功率分立器件之类的通用集成电路的冗余来简化电子物料清单。安全性也可以从使用标准通信协议和拥有唯一强大的获益，但涉及这些多功能系统的软件复杂性的增加将是真正的挑战。特别是汽车供应链顶端的领先的主机厂们将不得已进行组织架构重组，以适应这种新的模式，并保持与那些以特斯拉为首的新造车势力之间的竞争力。

  ADAS和Infotainment始终紧密关联，因为仪表组是车载信息模块，向驾驶员显示安全相关信息。但是通过座舱域控制器，能够最终靠可用的Infotainment处理器启用新的基于摄像头的应用，例如自动泊车或DMS。最初由高通、联发科或三星等公司为手机设计的芯片组在通过车规级认证后已经征服了Infotainment市场。它们通常包括神经处理单元，能加强直观的Infotainment体验及座舱内的智能ADAS应用，并且由于通过虚拟化（虚拟机管理程序）实现软件分离，能够保证实时ADAS应用所需的安全完整性级别和低延迟，同时较不重要的Infotainment的性能也很少受到影响。

  下图显示了目前座舱ECU整合的情况。独立的ECU或silver box（绿色）、有时带有集成显示器或摄像头，成为由座舱域控制器管理的简单外围模块：

  尽管特斯拉Model 3的AP和Infotainment可能不是域融合模块，只是一个使用水冷的巧妙的联合包装设计，但一些主机厂已经在考虑完全合并ADAS和信息娱乐域控制器的可能性了。

  一些Tier 1还设想了一个“可扩展的无人驾驶域控制器，用于L2和更高级别的无人驾驶，与座舱域控制器集成，以便与驾驶员无缝交互”，正如伟世通解释的那样，半导体供应商Nvidia慢慢的变多地将其重点转向软件，开发了一个集成平台，集成了无人驾驶和智能座舱软件堆栈，可以在单个实时操作系统上运行。

  两个域共用硬件资源是有意义的，例如惯性传感器、高精地图和神经网络存储器、用于V2V通信和定位的芯片等。然而，由于这些半导体元件现在一定要符合比Infotainment专用应用所要求的更高的可靠性和安全标准，整体物料清单暂时不会有显著的降低。

  在这种集中式拓扑结构中，边缘处的传感器（激光雷达、雷达，摄像头、超声波、环境光、温度、压力）和执行器（电机、显示器、扬声器）相对来说是比较商品化的哑设备。传感器原始数据通过时间敏感的千兆以太网骨干网络发送到主计算机，以实现最佳数据融合算法，但如果该方法更加混合一些，则来自所有域的外设分布在可扩展的区架构中，具有跨域每个分区中的ECU执行传感器数据集合以减少带宽。ADAS应用的冗余在初始感知阶段至关重要，但也可能用于决策。因此，从安全的角度来看，拥有两个独立的中央计算机可能更可取：如果ADAS域控制器出现故障，座舱域控制器可当作紧急备份解决方案运行。

  这种趋势似乎正在融合慢慢的变多的域，目标是2030年成为“车轮上的服务器”。未来的无人驾驶车辆有几率会成为一个移动平台，带有两个中央计算机，用于ADAS/安全/底盘/动力总成和Infotainment/车联/车身/舒适性功能，在面向服务的体系结构中接收来自多个传感器或IoT设备的输入。得益于5G基础设施，快速且无处不在的云访问不但可以提高使用云数据的本地功能的性能，还能够保证成功的按需激活和多个车辆功能的远程执行，从而大幅度的降低车内的嵌入式软件处理和存储需求。

  重视软件模块并将其与硬件分离，采用信息技术行业的网络协议和策略将变得至关重要。然而，有效地应对严格的安全要求和对车联网和高度无人驾驶车辆构成的网络安全威胁是一个巨大的挑战，所以有些人认为汽车世界将永远与消费电子和电信行业保持着本质上的不同。

  2. 根据项目需求 ，负责汽车仪表MCU应用设计、编码、测试、调试等工作，以及相关设计文档的编写。

  1. 3年以上工作经验，熟悉C语言，有良好的代码编写习惯，有使用软件版本管理工具（如：git）经验者优先。

  3. 熟悉接口技术，如：串口（RS232、RS485）、CAN/LIN总线、以太网等总线。有汽车网络协议（如：UDS，OSEK）编程经验者优先。

  4. 熟悉硬件电路知识，能够准确的通过原理图编写相应的控制程序，有电路设计、PCB焊接能力者优先。

  3. 熟悉多线程、socket等开发，熟悉TCP/IP协议报文连接交互网络通讯细节

  3. 熟悉Office软件的使用，能使用Office软件来测试用例、Bug、测试报告的管理和发布；

  1. 负责汽车电子配件硬件平台的原理图设计、PCB堆叠设计、元器件选型、OTS样机准备；

  2. 精通电路模块设计和优化；熟悉硬件测试（模块/集成/验证）；熟悉使用硬件设计工具，例如orCAD、allegro、AUTOCAD、CAM350及其他一些办公软件；

  本科及以上学历，具备2年及以上 Android framework开发和调试经验

  4. 熟练使用常用调试工具Android Studio、Eclipse、GDB，具备良好的分析解决实际问题的能力，能独立承担任务，有良好的进度把控能力；

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