在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上，芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军芯片产品E3650。芯驰ZCU家族以完善的芯片产品组合，全方面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等区域EE架构中的核心应用场景。

  ZCU领军芯片产品E3650，助力主机厂实现更高集成度、宽配置的EE架构

  芯驰区域控制器芯片产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。其中，E3650为ZCU旗舰芯片产品，专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，达到“高性能、广连接、超安全”。

  E3650率先采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，具有更高的实时和安全性能，支持虚拟化，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM，以及更丰富可用的外设资源，可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

  在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，大大降低CPU负载，提升通信吞吐率。

  面向低功耗车身应用场景，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻轻松松实现系统模块设计，降低整机静态功耗。

  应对一直增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全标准，更好的支持车型出海的需求。

  发布会上，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“芯驰科技发布的新一代区域控制旗舰MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是双方全面深化技术合作的又一重要成果。E3650具备高性能、广连接的产品特性，同时能更好地满足汽车行业对于功能安全的严苛要求，也为实时设计提供了更大的灵活性，可以帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。”

  芯驰ZCU芯片产品家族中的E3119和E3118面向整车IO型ZCU和车身域控，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，有着非常丰富的外设和IO资源，方案最多支持高达326个可用IO。目前已获得多家主机厂和Tier 1的定点。

  芯驰科技是全场景智能车芯引领者，面向中央计算+区域控制架构做产品布局，覆盖智能座舱SoC、智能车控MCU等领域。在智能车控方面，芯驰E3系列高性能MCU智控产品家族聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用，除了区域控制器，还覆盖整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制管理系统和智能座舱等需求场景，这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。

  随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布，芯驰加强完善了在高性能车规MCU的战略布局，实现了从核心操控到先进智能的全面领跑。

  在ADAS智能驾驶领域，芯驰E3系列产品组合可以平台化支持入门级前视一体机、行泊一体域控制器、激光雷达、高阶智驾控制管理系统等不同级别的智驾应用对MCU的需求，目前已有多个项目量产上车。新产品也已获得多个头部主机厂定点，2024年预计出货将达百万片。

  在电传动和底盘系统，E3系列覆盖了电驱、BMS、DC-DC，主动悬架等核心ECU，并率先实现稳定的量产出货。同时，在需要更高融合度的超级动力域控和整车运动控制方面也有所布局。

  凭借在整车核心应用的全面协同化布局，目前芯驰E3系列产品整体出货量已超过150万片。

  在产品性能方面，芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代，具备多核高算力，单芯片支持多平台，并且软硬件同时做到最高功能安全等级。

  在开发速度上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，不仅具备丰富的AUTOSAR适配经验，提前适配先进信息安全方案，且自研MCAL能轻松实现更短的适配周期，能够为客户节省3-5个月开发周期。

  另外，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案，并以灵活的合作模式为客户降低开发成本。

  在以上几大优势的基础上，结合芯驰团队在智能座舱等SoC计算类芯片上强大的研发实力、软件和系统能力，E3系列完全具备打造更强大智能车控的硬核实力，能够全面领跑中国高端车规MCU赛道。

  接下来，让我们共同期待芯驰新一代区域控制器芯片的量产落地。芯驰将继续以创新的技术和产品为全世界汽车公司可以提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。

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