3月20日，紫光集团履行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀到会SEMICON China 2024（上海世界半导体博览会），宣布了题为《6G半导体/芯片之路初探》的讲演。

  作为全球尖端规划的半导体工业盛会之一，大会以“跨界全球 心芯相联”为主题，由全球化工业协会SEMI主办。参会企业掩盖芯片规划、制作、封测、设备、资料、光伏、显现等全工业链，约有1100家展商、4500个展位，一同举行20多场同期会议和活动，打造最新技能热门全掩盖的半导体“嘉年华”。大会汇集了全球职业首领，共享全球工业格式，讨论前沿技能与市场趋势。

  任奇伟博士在讲演中表明，当时已进入5G-A年代，6G研讨已在全世界内敞开。6G将远不止于通讯，而是展开成为交融通讯、感知、核算、智能、操控于一体的移动信息网络。6G包括通感一体化、全双工技能、星地协同技能、增强MIMO、超高频通讯、低功耗通讯等多种中心技能，其功用并存、交融，高效服务千行百业。六合一体化将使6G网络横跨地上、高空、星际，掩盖全球各个旮旯，完结真实的泛在衔接。作为信息技能的柱石支撑，半导体和通讯一直相互推进、互相牵引、一同展开，6G对半导体技能的需求最重要的包括四个方面：制程工艺、芯片架构、射频器材和存储器材，这对芯片企业来说都是全新的展开机会。

  紫光展锐继续深耕6G基础研讨，布局6G前沿技能，已针对通感一体化、六合一体化、通讯+AI、存算一体、端侧AI等范畴展开深入研讨。面向6G终端芯片研制，已完结终端原型渠道计划的界说，为下一步行将展开的各类技能、产品实验做好充分准备。跟着大模型技能的展开，紫光展锐活跃在手机终端布置AI大模型，协助人们进步隐私与安全，进步网络衔接性，下降硬件本钱和电池功耗。

  紫光展锐发布了全新6G白皮书，活跃展开研讨未来6G，愿携手工业生态同伴，共促6G前沿技能展开。

  作为世界领先的渠道型芯片规划企业，紫光展锐坚持以技能立异为中心，秉承“专业、共赢、斗争”的精力，致力于以高质量产品和立异性解决计划继续为全球工业和客户发明价值，与全球生态同伴共赢展开，用芯成果美好世界。