一直是全球最大的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体，基本不用依赖别人）。在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电崛起，两极格局彻底被打破。

  世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。我国高端芯片的制作长期处在瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已达到了14nm，但是相比台积电5nm制作流程与工艺来说，我们的差距还是很大的，而且生产的良品率也非常低，一般只有25%左右，这对整个芯片设计来说，无疑是一种巨大的浪费。

  英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

  三星是全球著名的跨国公司集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动电子设备领域长期处于领头羊，也是智能手机市场占有率最多的企业。

  台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

  企业，出售了多家海外工厂，依靠了日本***拉动内需的政策刺激，但是对于传统业务的坚守，以及几次关键战略决策的失误，

  (数字越小，精度和技术难度越高)时，而国内的主流生产能力还大多停留在40nm阶段。中国

  展开竞购。如今博通、西部数据、海力士、富士康进入第二轮竞购名录。据报道，近日富士康有关人员向媒体证实，其母公司鸿海牵头，欲竞购东芝

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