1、上海市经信委、市发改委等部门印发《上海核电产业高水平质量的发展行动方案（2024-2027年）》，其中提出，到2027年，上海核电产业规模达600亿元，核电产业基础高级化和产业链现代化水平显著提升。

  2、国务院办公厅发布《关于逐步优化支付服务提升支付便利性的意见》。其中提到，逐步提升移动支付便利性，最大限度地考虑老年人、外籍来华人员等群体需求，做好适老化、国际化等服务安排，提升移动支付各环节的友好度和便利性。做好外籍来华人员通讯服务，优化外籍来华人员境内手机号码办理流程，为外籍来华人员提供良好的国际漫游服务。

  3、央行多个方面数据显示，中国2月末黄金储备7258万盎司，1月末为7219万盎司，为连续第16个月增持黄金储备。

  4、香港金融管理局7日宣布，国家财政部将通过金管局的债务工具中央结算系统发行人民币国债，规模合计120亿元人民币，分4个年期。此次发行的是2024年首期人民币国债，包括30亿元人民币的两年期国债、30亿元人民币的三年期国债、30亿元人民币的五年期国债和30亿元人民币的十年期国债，将于3月13日进行投标，并于3月15日交收。

  5、据高检网消息，最高检决定自2024年3月至12月在全国检察机关开展“检护质量安全2024”专项行动。重点任务包括依法从严打击生产、销售伪劣商品犯罪，尤其是网络在线营销、直播带货等新业态下与人民群众生活紧密关联的常见伪劣商品违法犯罪。

  欧盟委员会3月5日公布欧盟首个《欧洲国防工业战略》，就加强欧盟国防工业能力明确了长期愿景。欧盟委员会当天发布新闻公报说，该战略概述了欧洲国防技术与工业基础当前面临的挑战，以及充分的发挥其潜力的机会，并确定了未来方向。欧盟委员会当天还提出《欧洲国防工业计划》的立法提案以及确保国防产品能够及时供应的措施框架。

  点评：当前全球地理政治学风险上升，全球经济弱复苏的环境下，具备确定性稳定增长的军工板块，慢慢的变成了受到国内外长期资金市场高度认可的价值避险板块。山西证券骆志伟认为，国际军贸格局出现新变化，随着全球安全形势日趋复杂严峻，多国提速国防装备建设和装备采购，军贸需求攀升。其中新军事变革主要围绕着弹药精确制导化、武器装备无人化、战场体系网络化三个方面进行。

  陕西华达生产的军品级电连接器及互连产品，应用在各类武器装备中，包括导弹、预警机、舰艇等各类电子装备系统，尤其是在各类相控阵雷达系统中大量应用。

  光启技术拥有新一代舰艇隐身技术，其采用超材料技术替代传统隐身涂料技术，实现一体化设计、制备，不仅解决后期维护难题且具有耐候性功能。

  高通正式发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版，并于AI技术沟通会中对白皮书中的有关技术和规划进行了深入解读。在高通看来，随着生成式AI应用愈发多样化、垂直领域的计算需求也在迅速增加，产业需要专门为AI定制设计新的计算架构。这个新的计算架构需要一个面向生成式AI设计的神经网络处理器，也就是常被提及的NPU。NPU是专门用于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务，其在AI和深度学习领域的应用广泛。

  点评：近年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。天风证券觉得，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。

  国科微已量产多款搭载自研NPU的芯片产品，满足下游客户对边缘AI算力的需求。

  瑞芯微在过去几年已经迭代了4代NPU的IP，不断的提高对神经网络模型的支持、效率，自研的NPU已经满足基于Transformer架构的大模型需求。

  微软将于3月21日发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6，这有望成为微软首批AI PC产品。这些设备将配备基于英特尔酷睿Ultra或高通Snapdragon X Elite的处理器，搭载最新NPU，以增强AI功能。新品将搭载“AI Explorer”功能，这也是AI PC与普通PC的区别所在，AI Explorer可以在任何应用程序上运作，用户都能够使用自然语言搜索文档、网页、图像和聊天。

  点评：在芯片的良好支持下，联想、惠普、戴尔等终端厂商的AI PC产品正加速落地，2024有望迎来AI PC规模出货元年。群智咨询预测，2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，而在2025年至2026年，AI PC整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型。这在某种程度上预示着，未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。随着硬件终端的逐步成熟和应用场景的不断拓宽，AI PC或将深度变革PC产业，并驱动相关产业链进入新一轮增长。

  博杰股份的测试解决方案能支持AI PC类产品测试需求，与PC行业头部客户均有业务合作，公司推出的服务器主板自动化组装测试一站式高端解决方案，面向包括戴尔、亚马逊、微软、英伟达、思科等国际知名厂商。

  龙旗科技是全球领先的智能产品及服务提供商，专注于智能手机、平板电脑、AI PC、XR、AIOT产品及汽车电子等终端产品的设计、研发、制造与服务，业务覆盖全球多个国家和地区，为世界一流的客户提供专业的智能产品整体解决方案。

  SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

  点评：目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等问题造成扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。短期内先进封装产能缺口没有办法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。

  文一科技，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展的新趋势。公司还于2022年表示，正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。

  通富微电将紧紧围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用。

  中南建设：目前公司在全国已有40个房地产项目申报城市房地产融资协调机制的白名单

  立讯精密：子公司已正式对外发布800G OSFP DR8 LRO硅光模块并向重点客户送样测试