政策松绑，2030 年全球 SBW 线控转向市场规模有望超千亿元。2022 年初，汽车转向新国标删除了执行 20 年的不得装用全动力转向机构 的要求(线控转向即为全动力转向)，线控转向有望在智能化趋势下逐 步取代传统转向系统。据电动汽车联盟发布的《智能电动底盘技术路 线 年全球线 亿元，期间 GAGR 为 40.2%；2025 年中国线 亿元，期间 GAGR 为 42.8%。

  车载芯片是指专门用于车载电子控制装置的半导体产品。这一些产品大范围的应用于汽车的各种电子系统中，从电池电机控制、底盘控制、车载娱乐、无人驾驶系统等。随只能网联汽车的发展，车载芯片的价值量将持续提升。

  车载产业链的链条较长，涉及产业生态很复杂，存在多处”卡脖子”的关键环节，目前国内企业在中低端制程的全产业链逐步实现了追赶，而且产能充裕，在高端制程仍有待突破。

  座舱SoC由处理器、存储器、系统控制、加密算法、通信传输等部分所组成，是智能座舱的主要算力提供单元。座舱芯片的算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力，从而决定了座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面丰富度，进而塑造了整个座舱空间内的智能体验。

  由于国内移动互联生态强大，国内主机厂在座舱智能化升级过程中优先采用了ARM架构芯片，形成“ARM架构主控芯片+Android 系统”的解决方案，因此手机芯片厂商占据了市场主导地位，而特斯拉从产品性能角度考虑优先采用了X86架构的芯片，更多的将座舱类比于PC端。

  从CPU→GPU→FPGA→ASIC (NPU)，芯片专用性越来越强。CPU负责逻辑运算和任务调度;GPU作为通用加速器，可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务，将在较长时间内承担主要计算工作;FPGA作为硬件加速器，具备可编程的优点，在RNN/LSTM强化学习等顺序类机器学习中表现优异，在部分成熟算法领域发挥着突出作用;而ASIC能兼顾性能和功耗，作为全定制的方案将在无人驾驶算法成熟后成为最终选择。

  座舱SoC可以划分为三类公司，一类是以NXP、瑞萨、TI为代表的传统汽车芯片公司，在汽车MCU、ECU之外布局座舱SoC;第二类是高通、三星为代表的消费电子芯片厂商;第三类是新兴创业公司。

  佐思汽研2024年1-5月多个方面数据显示:对比2023年，高通在所有价格段的市占率都在提升;20万以下入门级车型和经济型车型座舱SoC市场之间的竞争激烈，而30万以上高端车型座舱SoC市场格局更为稳固，主要是四大品牌:高通、华为、Intel、英伟达。

  自动驾驶SoC市场勇于探索商业模式的公司生态更为活跃，传统芯片公司AI能力偏弱，消费电子芯片公司的生态不能简单复制，让新创公司与巨头站在了同一个起跑线，经过两轮产品迭代后，这些勇于探索商业模式的公司逐步走向稳定。主机厂自研芯片门槛较高，不会成为主流方向。

  佐思汽研多个方面数据显示，高阶智驾(NOA等)的渗透率在快速提升，预计2025年中渗透率将突破30%，快于同期新能源车的渗透率提升，市场留给后来者的空间存在限制。从2024H1与2023年对比看，L2+及以上智驾SoC特斯拉、英伟达、地平线市场地位稳固。

  通过佐思汽研2024年1-6月统计数据，分车辆销售价格段看:10万以下入门级经济型汽车智驾渗透率较低，TI主导;10-30万的市场之间的竞争激烈，而30万以上市场之间的竞争格局趋于稳定。Mobileye在10万以上各价格段均有一定的份额，华为海思上升较快。

  基于BEV+Transformer的软件算法的无人驾驶端到端大模型技术引领着行业的发展趋势，随着部分算法逐步固化，通过定制批量生产的低功耗、低成本的专用无人驾驶AI芯片(ASIC)将逐渐取代高功耗的GPU。

  座舱功能迭代较快，而且必然的联系使用者真实的体验，因此对车企而言，座舱芯片的选择至关重要，另外对于中国车企来说，国内市场与海外市场，面临的地理政治学约束不同，供应链安全同样是需要考虑的重要因素。

  如果将CPU算力和GPU算力作为评价智能座舱SoC性能的核心指标，处于第一梯队主要是消费电子芯片公司，高通和三星各有胜长，AMD在1月发布的车规级Ryzen V2000A达到370KDMIPS，是CPU算力最高的座舱SoC。

  第二梯队:华为麒麟芯片受制于制程，英特尔因为产品更新迭代略有落后，此外，能看到一众国产芯片公司致力于发展高性能座舱芯片的努力，包括联发科，芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微。

  第三梯队:主要是传统汽车芯片公司的量产产品，包括NXP、瑞萨、Telechips，此外就是头部企业的老款产品和勇于探索商业模式的公司的经济型产品，比如芯驰科技的X9M和X9H。

  产品趋势:智驾SoC的算力随着量产时间线年推出的主流产品NPU算力在50-100TOPS。

  2022年量产的英伟达Orin-X有170亿只晶体管，而地平线亿只晶体管，性能接近翻倍，NPU算力560TOPS。

  大模型上车在快速进展，也需要匹配更高的计算能力。2022年，主流量产SoC的计算能力在100TOPS级别，2025年将达到500TOPS，而几款旗舰级的舱驾融合芯片的算力已超越2000TOPS。

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