（全球TMT2023年7月19日讯）环旭电子正与多家车用SoC计划原厂（TP）携手协作，凭仗多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module）进一步微缩，一起保证DDR最高指令周期，然后帮忙品牌车厂及Tier1加快智能座舱体系的开发。

  现在的智能座舱体系不只完成了移动私家娱乐中心的功用，更跟着人工智能（AI）辅佐、先进联网功用（C-V2X）、先进驾驭辅佐体系（ADAS）和软件界说轿车（SDV）的演化趋势，不断移风易俗。根据这样的开展的新趋势，清楚明了对体系单芯片（SoC）和自动被迫电子组件的市场需求将大幅度的添加。因CPU指令周期的进步及功用变的更多，假如仍选用传统的chip-on-board计划，主板需求改用10层以上的HDI PCB，但是模块化规划就能削减迭构及规划复杂度。

  环旭电子运用先进底部充填、BGA植球、植球面被迫组件及高密度SMT制程技能，所开发出来的车用运算模块包含运算SoC、动态随机存储内存（DDR）和电源办理（PMIC）等重要操控组件，并将其独立于主板之外。这种模块化规划不只削减了主板面积，提高了运算效能（例如运算速率和配电网络体现），还能提高驾驭座舱体系的质量和效能。一起，车厂能专心于主板的开发，由此削减全体开发时刻，节约研制本钱。此外，选用车用运算模块还能下降车厂主板的本钱，使得高迭构层次的PCB规划在较小面积的模块内。