在本年的巴黎车展上,车联全国展现了其最新的舱驾交融产品,为跨域交融范畴带来了新的可能性,引起了业界的广泛重视。

  虽然跨域交融尚处于探究的前期阶段,并面对着体系模块规划复杂性添加、芯片资源高效分配以及功耗操控等多重应战。特别是关于芯片而言,跨域交融要求SoC规划的详细计划不只要具有强壮的算力,还需要在功耗管理上完成新的打破。这无疑对芯片制程技能提出了史无前例的应战。

  高通作为智能车载芯片范畴的领航者之一,凭仗其深沉的职业know-how,当令推出了Snapdragon Ride Flex SoC,可以一起满意舱驾一体的需求,在某些特定的程度上处理了芯片所面对的调整。在此布景下,车联全国根据高通骁龙Ride Flex渠道SA8775P芯片,成功完成了一芯多体系的集成计划,该计划将中高端座舱体会与高阶智能驾驭功用融于一体,为用户所带来全新的驾乘体会。

  车联全国的这一立异不只体现在强壮的AI核算才能上,还融入了ASIL-D等级的功用安全特性,使得产品可以支撑从单车道L2级行车辅佐到高速领航辅佐(NOA)、城区回忆行车等L2+级智能驾驭功用,以及包含APA交融泊车、RPA遥控泊车、HPA回忆泊车在内的全方位泊车处理计划。此外,经过集成端侧AI大模型,逐渐提升了隐私维护、可用性和运转功率。

  在2024巴黎车展上,车联全国携其最新的舱驾交融产品——搭载高通SA8775P芯片的处理计划冷艳露脸,这不只是公司全球化战略的重要里程碑,也预示着车联全国在推进职业高水平质量的开展方面的坚决决计。未来,车联全国将继续深耕技能立异,拓展全球商场,将更多抢先技能和前沿产品面向世界舞台,为智能汽车职业的未来开展注入微弱动力。

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