根据《高工智能汽车研究院》多个方面数据显示，今年9月，智能座舱域控制器搭载量已经突破了60万台，而智能驾驶域控制器搭载量则突破了30万台，搭载率分别是25.8%和13.5%。

  未来几年，围绕座舱、智驾、底盘、动力、车身等领域的域控制器出货量依然将保持猛增的态势，潜在市场空间巨大。

  不过，域控制器市场不仅有富士康、立讯等消费电子巨头、上市公司的跨界入局，还有传统汽车零部件厂商、初创公司等公司参与。同时今年开始，慢慢的变多一线车厂开始自研域控制器，市场之间的竞争已经逐步趋于白热化。

  另外，在集中式EE架构升级“风口”下，舱泊一体、舱行泊一体等跨域融合产品正在加速上车。比如舱泊一体，目前小鹏M03、银河E5等车型已经搭载，正在迎来高达数百万级别的升级换代市场空间。

  在这样的背景之下，国产玩家该怎么样抢占域控市场新风口？11月21日下午，在高工智能汽车主办、太仓市科技招商有限公司协办的《2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会》——域控制器专场中，来自镁佳科技、天准星智、华阳通用、福瑞泰克、经纬恒润的企业高层发表了精彩演讲。

  众所周知，域控制器主要由域主控处理器（SoC）、操作系统和应用软件及算法等部分所组成。其中，主控芯片作为域控制器的核心部分，大多还是选用英伟达、高通等国外巨头的芯片产品。

  天准星智产品线总经理汪晓晖发表《高阶智能驾驶量产国产化跃迁》的主题演讲表示，国产化的高阶智驾将成为主要流行趋势，但国产化方案面临着导入验证流程复杂、验证周期长、投入成本高等问题。

  据了解，天准星智对于智驾域控量产国产化规划是，到2026年国产化率（芯片）达到100%。汪晓晖介绍，“核心器件——芯片国产化之后，能够更好的降低大约20%-50%的量产成本。”

  天准星智是地平线芯片平台的首批量产合作伙伴之一，目前已经推出了基于地平线E/M的高阶智驾域控国产化量产解决方案，具备高性能、极具性价比等优势，能轻松实现高速NOA、城区记忆行车、跨城记忆泊车等功能。

  在集中式EE架构下，整车厂与Tier1合作开发域控制器、主机厂自研域控制器成为了未来域控制器市场的主要发展趋势。此外，也有业内人士认为，在域集中架构下，软件能力的重要性远超硬件，具备较强软件能力的厂商将主导域控的开发话语权。

  为了满足主机厂的各类需求，华阳通过硬件抽象封装、软件分层分列、模块标准化等方式，打造了一个软硬分离、可灵活对接生态、可持续迭代的开放平台（AAOP）

  华阳通用市场总监张海军发表《智能化加速行业变革与实践》的演讲表示，目前，华阳已围绕域控制器做了全面布局。如在座舱域方面，华阳已成功实现了从“一芯多屏”到“一域多芯”的转变；而在智驾域方面，目前已推出了L2+的行泊一体域控产品。

  福瑞泰克ODIN智能驾驶数智底座是一个软硬一体全栈智驾平台，包含智能传感器、中央计算平台、智能驾驶算法、数据闭环系统四大技术支柱，能够给大家提供支撑ADAS和高阶智驾量产的平台化、超高的性价比、定制化的量产解决方案。

  福瑞泰克首席架构师 李帅君博士发表《面向先进AI 算法的新一代数据闭环系统FUGA 福嘉》主题演讲表示，伴随着智能驾驶AI算法持续演进，对于相关配套的数据闭环提出了更高的要求，支持先进AI算法的数据闭环系统，成为提升AI算法性能和智能驾驶功能体验的关键。

  据了解，FUGA福嘉是福瑞泰克新新一代紧耦合式数据闭环系统，具备面向量产的数据闭环、全栈式算法迭代和平台化服务，可以从数据采集、真值构建、末端算法三个维度去应对AI算法的快速迭代。

  伴随着汽车智能化的加快速度进行发展，除了智能驾驶、智能座舱等域控制器之外，底盘域控制器巨大的市场需求也开始爆发。在高工智能汽车研究院看来，随着全线控底盘市场的启动，围绕制动、转向、悬架以及域控制器、软件系统的细分市场将在未来几年成为智能化赛道的新爆发点。

  经纬恒润产品负责人张明发表《智能底盘域控产品规划及应用解决方案》的主题演讲表示， 传统底盘在XYZ三个方向都有相应分布式的控制器，比如纵向有ABS、横向有EPS、垂向悬架CDC等控制器，但伴随着智能驾驶快速向高阶迈进，智能底盘将集成制动、转向、驱动、悬架等XYZ三向的融合控制。

  不过，有必要注意一下的是，底盘域控制器对于安全等级要求比较高，且集成的机械部件也较多，架构更复杂，涉及复杂车辆动力学模型在嵌入式应用、极限工况融合控制等关键技术和难点。

  目前，经纬恒润底盘域控制器共有三大产品规划：第一代是底盘域FCC，第二代底盘域VDCM，第三代是动力和底盘域控制器融合产品VMCU，融合了转向、牵引、制动、动力等一些列功能。据了解，经纬恒润自主研发的全栈底盘域控制器（CDC）已经成功搭载在某新能源汽车品牌车型，并已经顺利实现量产。

  当前，汽车产业已确定进入了以“跨域融合”为主旋律的智能化2.0时代，跨域融合的需求愈发明显。比如，哪吒、博世、北斗智联等主机厂以及Tier1均推出了舱驾融合产品，而舱泊一体市场也已经启动。

  张海军表示，面向跨域融合的全新市场风口，华阳还推出了域控3.0产品，其中包含基于高通8255推出了舱泊一体方案，以及基于高通8775的舱行泊一体方案。

  他进一步分析认为，单芯片实现舱行泊一体方案的技术难度巨大，在短期内还难以实现大规模量产应用。因此，采用多芯片方案的舱驾融合方案将更有可能率先落地。

  而镁佳科技 无人驾驶高级总监 赵可昭发表《舱泊一体升级之路》的主题演讲也表示，舱行泊一体融合面临着诸多的技术难题和挑战。比如座舱和智驾对于SoC功能安全等级、系统架构需求均不一样，软件和算法的部署也存在差异性，整体设计的难度巨大。

  “多种不同结构的模型，统一运行在同一个soc平台，需要标准化的兼容部署方案 。”镁佳科技推出了整车级平台系统SmartMega Os+ 和服务性功能组件SmartMega Cores，能够给大家提供系统架构支撑舱行泊融合方案的落地。

  比如在舱泊一体方案当中，通过SmartMega Os+，座舱和泊车功能能做到有效兼容和有效资源的隔离，并且做到模块共用，大幅节省了算力的消耗。

  目前，镁佳科技基于高通8155（标准座舱）、8295（旗舰座舱）芯片开发舱泊一体方案。其中基于高通8155的舱泊一体平台已经实现了量产，并且凭借性价比优势得到了诸多主机厂的认可。

  在《高工智能汽车研究院》看来，在降本增效的大背景之下，舱泊一体将在10-15万元价格的范围车型上面具备巨大的潜在替代空间，而舱行泊一体将在15-20万价格的范围车型率先起量。这就从另一方面代表着，谁能快速适应主机厂对于性价比、产品差异化等方面的需求，谁就能够抢得先发优势。

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