时间: 2023-08-19 10:38:57 作者: 半岛官方登录入口
公司2022年底新项目订单年化销售额突破200亿元,其中智能座舱业务新增订单约120亿元。
强势个股看,作为Chiplet封测龙头的通富微电,6月12日大涨6.68%,主力资金连续5日加仓。
通富微电是AMD最大的封装测试供应商,Chiplet等先进封装方面储备深厚,股价自五月初以来大涨超50%。
在近期多重利好的加持下,6月12日,汽车产业链个股延续上周五的行情再度活跃,其中汽车零部件和无人驾驶概念板块领涨,个股中,德赛西威、文灿股份、峥泰股份等多股涨停。
5月汽车产销数据回暖。中汽协多个方面数据显示,5月份中国新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆,同比分别增长53%和60.2%,市场占有率达到30.1%。
中国L3无人驾驶标准预计6月底出台。据21世纪经济报道,华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BUCEO余承东6月9日在2023重庆车展阿维塔科技发布会上表示,中国L3级无人驾驶标准预计在6月底出炉。
德赛西威作为智能驾驶有突出贡献的公司之一,6月12日早盘开盘不久后收获涨停板,成交额超7亿元。公司股票价格自5月10日走出一根大阳线%。
官网信息数据显示,德赛西威自设立以来一直专门干汽车电子科技类产品的研发设计、生产和销售,主要聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大业务。2022年,三大业务营收同比分别+47.97%/+83.07%/+174.94%,均保持高增态势。
2023年一季度,在国内汽车行业需求边际减弱和价格竞争加剧的背景之下,公司营业收入同比增长26.80%;归母净利润同比增长3.92%。
2022年新增年化订单规模约120亿元;座舱域控业务,第三代座舱已量产并获得长安福特、吉利、比亚迪、广汽乘用车等定点,第四代座舱已获得定点;
其他智能座舱产品维持快速成长,液晶仪表获得比亚迪、吉利、广汽乘用车、STELLANTIS等新项目订单,显示屏项目新获大众、铃木、东风日产、SEAT等客户定点,首发23.6英寸MiniLED曲面双联屏;
信息娱乐系统获得一汽丰田、广汽丰田平台化订单及上汽大众、长城汽车等客户新项目定点。
公司轻量级智驾域控制器IPU02实现量产并将推出更多方案,IPU03在小鹏P5、P7实现大规模供货;
高算力平台IPU04已与理想等客户实现量产,并获得超过10家主流车企项目定点,有望为智能驾驶业务持续快速地增长提供支撑;
传感器和T-BOX领域,高清摄像头、ADAS摄像头、毫米波角雷达、BSD雷达等均已量产,4D及国产化雷达方案完成产业技术布局;
5G+V2XT-BOX+智能天线方案在上汽通用、红旗等客户实现规模化量产,并获得国内头部车企多款车型出海业务;
设立智慧交通技术公司,发布路测通信单元RSU、交通事件检测雷达、边缘计算单元MEC等多款车路协同产品。
2022年公司接连建设了欧洲公司第二工厂,设立日本办公室,筹办墨西哥工厂,未来公司将加快完善全球服务体系。
不过,考虑到2023年行业层面的价格压力,安信证券下调盈利预测,预计公司2023-2025年收入分别是201.69/268.40/326.10亿元,归母净利润分别为14.67/20.37/27.67亿元。由于公司在行业内的龙头地位,和汽车智能化的长期空间,给予2023年净利润50倍PE。
同时安信证券也提示智能汽车市场发展没有到达预期、上游芯片短缺加剧的风险、市场之间的竞争加剧等风险。
2022年以来,受外部经济环境及行业周期波动的影响,全球消费电子市场需求低迷,终端厂商进去库周期导致封测行业订单出现下滑。
然而,近期在ChatGPT等AI大模型带动下,算力芯片需求高增,而技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升。
通富微电作为Chiplet封测龙头,近期股价大幅走强。从5月4日收“十字星”以来,截至6月12日,公司股票价格累计涨超53%。6月12日当天收涨6.68%报27.31元。
由于行业景气下行,公司2022年和2023年一季度业绩短期承压。西南证券预计下半年随着行业库存逐步进入较低水位,电子行业下半年有望实现周期性复苏,封测行业稼动率回暖将带动业绩修复。
天风证券指出,公司截至2023Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度,接近历史下行季度数,预计公司订单或将于第二季度回升,有望逐季度环比增长。
ChatGPT等AI大模型爆发,其背后是GPU或CPU+FPGA等算力芯片的支撑,技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。
AMD已实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,且Chiplet技术布局领先,公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。
截至2023年5月,AMDzen5即将发布,公司已具备zen5相关封测技术,相关这类的产品正在验证生产的全部过程中。
2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布,伴随Chiplet技术的发展以及国产化进程加速,先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。天风证券预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。
Chiplet技术方面,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,基于ChipLast工艺的Fan-out技术,实现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm),超大多芯片FCBGAMCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。
FC产品方面,除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量,2022年销售额达10.8亿元,同比增长35%。
大功率模块技术:公司研发的车载双面高散热模块,将散热性能提升60%,体积减少80%,目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面,公司产品不断迭代升级,已进入稳定量产阶段。
存储芯片技术:公司研发的国产超薄存储器封装,其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制;对于国产下一代Flash封装技术,实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。
射频芯片:对于国产射频模块封装,实现了同一封装内满足多种芯片需求,集成度逐步提升。
业绩预测上,天风证券觉得,公司背靠AMD大客户,先进封装布局领先收效显著,但受通讯终端、消费电子及PC等需求严重衰退影响,公司产能利用率及毛利率下降,因此下调盈利预测,预计2023年归母净利润由9亿元下调至6.33亿元,同比增长26.16%。
同时,天风证券也提示以下风险:客户集中风险、研发没有到达预期风险、市场之间的竞争加剧风险等。
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