[汽车之家资讯] 在2024北京车展上，博世面向可持续智能出行，带来了诸多本土创新及首展产品。如商用车电气化智能出行解决方案、商用车电液混合助力转向系统和氢燃料内燃机的氢气喷射系统等。下面我们一睹为快。

  博世车辆运动智控系统（VMM）包含多种软件功能和服务。其核心是一个软件层，可以集中控制和协调动力总成、制动、转向、悬架等车辆底盘执行器，实现车辆六自由度的运动管理。

  集成的软件解决方案能够尽可能多地发挥执行器的最大潜力，满足多种自动化级别下的车辆功能。车辆运动智控系统向软件定义汽车又迈进了一步，实现更安全、更舒适、更可持续发展的驾驶体验，以更好的适配车辆的DNA。

  博世舱驾融合解决方案以单一芯片域控制器，实现主流智能座舱功能及高速高架领航辅助、家庭区域泊车等ADAS功能。

  采用该解决方案的产品可降低总成本达30%*，同时降低跨域间通讯延时,提升座舱交互体验。凭借智驾和座舱领域丰富的国内外量产经验，博世可在16个月*内实现量产,并支持本土车企出海。

  博世新一代辅助驾驶系统方案，包含第三代多功能摄像头evo版、第六代毫米波雷达、超声波传感器系列和摄像头模组等性能好价格低、性能优越的传感器，以及泊车纯软件方案，可支持多种SAE等级，并助力中国主机厂出海战略。

  该产品是由博世智能驾驶与控制系统事业部中国区本土开发，面向中国市场量身打造的全栈式智能驾驶系统解决方案，已于2023年实现量产。

  该解决方案可覆盖高速及高架、城市等不同应用场景的L2++端到端高阶智能驾驶与泊车功能，包含传感器、计算平台、算法应用以及云服务等关键技术要素，同时具备面向未来的可扩展性。高速领航辅助已实现全国都可开，城市领航辅助功能将从第二季度开始慢慢地推送。

  自2021年量产全球首个基于高通8155芯片的博世智能座舱平台后，3年时间内，博世相继开发了智能座舱升级版（基于高通8255芯片）和智能座舱至尊版（基于高通8295芯片），完善了从中阶到高阶的智能座舱产品组合。

  3年时间，博世累计出货超过130万台，量产20多个客户项目，并有50个项目正在研发中。量产时间从本已非常迅速的18个月缩短到至快10个月。对海外法规和政策的深度理解，让博世已助力5家主流本土客户，近20个车型走向海外。本次车展展示的博世智能座舱平台至尊版基于高通8295芯片，应用高效的平台化设计，最大化地利用芯片算力，最多支持12个屏幕和16个摄像头，支持120hz高刷新率资源。座舱平台支持人机共驾，融合智驾、导航信息，利用游戏引擎实时还原虚拟场景，可稳定运行高刷新率3D游戏，使游戏体验不再平庸。

  博世中阶智驾解决方案，基于先进的SoC、具有更超高的性价比和更广城市覆盖范围的轻地图以及应用BEV Transformer感知算法的强大AI能力，为L2+市场提供最安全可靠、性能好价格低、可快速交付的智驾体验。

  多合一电桥将电机、减速器、逆变器与车载充电机（OBC）、DCDC转换器、电源分配单元（PDU）、整车控制器（VCU）等深度集成到电桥产品中，并且可拓展集成电池管理系统（BMS）、升压充电转换器（IBC）、PTC加热器、空调压缩机（ACP）等，实现了产品的高度集成化，轻量化，小型化，适应前驱和后驱不同布置需求，为客户节省布置空间，降低整车整备重量，加快投放速度。

  作为高效灵活的乘用车混合动力系统解决方案的一部分，动力域融合控制器是面向混动/增程市场开发的动力总成域多合一控制器，深层次地融合和集成了发动机控制、整车控制和混动专用变速箱控制功能。丰富的平台资源可支持更多系统配置需求，同时支持灵活的软件合作开发模式， 满足动力总成系统降本和快速开发落地需求。

  博世拥有强大的本地化开发能力，100%本地化生产，以及灵活组合，可提供悬架控制管理系统的完整解决方案，实现更舒适与差异化的驾乘体验。

  首款全栈自研悬架控制器，针对不同功能需求布局丰富产品序列，涵盖连续阻尼控制功能、空气弹簧控制功能。产品集成了32位高性能处理器、高精度比例电磁阀驱动通道和六轴惯性传感器，具备高电流控制精度能力，同时立足于客户不相同电子电气架构需求，支持跨域融合，为客户提供更灵活高效的解决方案。

  博世为客户提供全面的硬件和软件汽车热管理系统解决方案。基于对不同场景下整车热性能需求的深刻理解，博世推出系统化、集成化、智能化的高效热管理系统。

  热管理控制器平台采用精细的优化算法和模块化设计理念，通过构建丰富的热管理模块控制库，可支持不断迭代的系统拓扑结构和需求多变的服务对象，具备强大的性能和灵活适配性。该控制器具备功能强大的软件和硬件扩展能力，能够很好的满足新能源汽车面向未来的热管理控制要求，且支持灵活的合作模式。

  博世新一代碳化硅功率模块CSL和LSL，采用博世第二代1200V，９毫欧的碳化硅（SiC）芯片产品。对比第一代产品，第二代碳化硅芯片可以在一定程度上完成更高的功率密度和效率，并改进了体二极管以提高开关速度，这在某种程度上预示着在切换速度不变的前提下，减少了50%的dv/dt，实现单位面积Rdson 30%的缩减。

  这归功于博世专利的沟槽技术，该技术领先于平面型工艺碳化硅的技术表现，有利于芯片性能表现、产出与成本控制。目前，碳化硅模块的封装大多还沿用IGBT的封装技术，受限于传统封装结构，难以发挥碳化硅的性能优势。CSL和LSL分别采取了壳封和塑封的结构设计，根据碳化硅芯片特性对尺寸进行了优化，明显提高了电驱产品的功率密度，并支持功率端子螺钉连接或激光焊连接，满足市场对全桥半桥的多样性需求。

  软件定义汽车的核心问题之一是如何在管理复杂性和确保软件ECO质量的同时提高软件交付性能。作为博世集团的全资子公司，博世易特驰提供了一种可扩展的高效软件开发方法，该方法基于协作、连续、自动化、质量第一的工作流程，并支持OEM和Tier1建立自己的“软件工厂”。从头开始构建一个健壮且功能丰富的操作系统是一个耗时且资源密集的过程。为减少软件集成工作并有效实现软件定义的车辆，博世易特驰提供以下几种策略和技术及其对应的解决方案。