不管是新车型搭载还是燃油车改款补齐，智能座舱及其供应链正迎来新一轮变革。

  一方面，走在智能化前列的造车新势力，将高通8155卷到了更低价位车型，并且依靠花了钱的人车机性能的良好口碑，搅动中低端车型市场格局。

  比如，新上市的小鹏MONA M03售价11.98万起，座舱采用无仪表盘设计，配备15.6英寸中控大横屏，搭载高通骁龙8155芯片和16GB运存，其亮点涵盖座舱的三大高频应用，包括四音区语音助手、音乐联动座舱、沉浸式导航地图。

  其次，包括上汽大众途观L Pro、新一代宝马X3、迈腾等热销款燃油车通过改款补齐智能座舱，也为整个座舱供应链带来更多市场存量替换机会。

  9月11日，上汽大众推出全新的帕萨特PRO，全面升级15英寸悬浮式中控屏+10.3英寸数字液晶仪表+11.6英寸副驾娱乐屏三屏联动，车机搭载高通8155平台（年内多款大众燃油车都将完成升级），支持主/副驾驶唤醒。

  高工智能汽车研究院多个方面数据显示，今年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器交付达到238.79万套，同比增长82.64%。前装搭载率为24.67%，首次突破20%，也代表着智能座舱域控市场仍处于高增长周期，集成化仍然是趋势之一。

  值得一提的是，今年上半年中国市场搭载高通（包括8155/8295等）平台座舱域控搭载量同比继续大幅度增长，完成前装交付接近160万套（占到整体域控市场占有率的近7成），同比增长高达153.04%。

  这也印证，基于大模型的新型智能语音助手、语音融合视觉感知的多模态交互等，正引领智能座舱走向硬件标准化，而生成式UI、AI专属助手等软件体验，则支撑起车企价格战的溢价中心。

  传导至供应链层面，伴随着整车电子电气架构的变革，域集中式及跨域融合带来新一轮市场淘汰赛的同时，智能座舱的竞争焦点，还体现在如何突破智能座舱的产品同质化藩篱。另外，芯片迭代加速，也对座舱Tier 1的平台能力和开发速度提出了更高要求。

  例如，博世已向市场推出标准版（基于SA8155P芯片）、升级版（基于SA8255P芯片）及至尊版（基于SA8295P芯片）智能座舱平台，以实现用户多样性需求。

  值得一提的是，博世智能座舱平台标准版先后定点/量产了长城、广汽、奇瑞、比亚迪、吉利等的智能座舱域控制器项目，已有70个客户项目量产或在研；升级版于今年4月定点上汽通用，预计2025年二季度量产，有望成为全世界首发；至尊版在奔驰E-Class Civic3全球首发8295P平台后，于今年4月在极氪009光辉版量产。

  早在2021年4月，博世全球首发了基于高通SA8155P的智能座舱域控制器，仅用时11个月即实现从0到1的量产。累计至2024年Q2，共出货超过152万台，在中国市场处于领先地位。

  与此同时，芯片厂商和座舱Tier 1进入了多元化并存周期。但不管是座舱芯片还是域控，头部玩家的竞争优势似乎更明显，即有更强的能力和精力多线作战，并抢跑AI智能座舱新风口。

  诚然，智能座舱的智能化比拼继续深入，叠加舱驾深层次地融合，注定其市场之间的竞争更白热化。

  一方面，作为智能汽车中最具体化的感知载体，智能座舱成为了车企差异化竞争的关键。但现实情况是，随着不同厂商之间的技术差距缩小，硬件配置趋同，上层应用和功能体验逐渐同质化。企图在智能座舱上玩出更多花样，也加剧了OEM和座舱Tier 1们的内卷。

  此外，座舱平台在不断迭代的高算力芯片支持下，朝着跨域融合的方向发展。即完善座舱平台核心应用功能基础上，逐步整合更多功能领域，旨在迎合降本增效的同时，提供更全面多样的座舱体验。

  例如，基于高通8155的座舱域控产品实现了单芯片多系统多屏控制，并在原有的IVI功能基础上，集成了HUD、后座娱乐、语音识别，甚至环视和DMS/OMS等功能。

  而全新一代的高通8295智能座舱平台，不仅能实现3D HMI、汽车游戏等更多座舱功能的探索，且利用SA8295的AI计算和多摄像头支持能力，将低速驾驶辅助与座舱域融合，更好地支持360°环视和智能停车功能，可实现舱泊融合。

  基于此，博世智能座舱平台升级版（基于高通SA8255P）可实现至高230kDMIP的CPU算力及23/46 TOPS的NPU算力，支持座舱域的功能安全，至多支持10个屏幕，16个摄像头；至尊版（基于高通SA8295P）能轻松实现至高230kDMIP的CPU算力及46 TOPS的NPU算力，至多支持12个屏幕，16个摄像头。

  除了满足标准版功能外，升级版和至尊版还额外支持诸如电子外后视镜、大语言模型、免唤醒语音、语音连续对话、多音区控制等高阶座舱功能。未来也望将智驾功能融合，提供更超高的性价比的解决方案。

  另外，博世作为全球少数几家直接与谷歌合作开展Google Automotive Service（GAS）项目的供应商，其独特优点是能帮助汽车制造商在短短15个月内完成高达140万条测试。相较于谷歌推荐的标准周期，这一时间被显著缩短了6个月。此举可助力汽车制造商快速获得Google认证，从而加速海外智能座舱ECO的建设与发展。

  而要想抢跑新一代智能座舱，座舱Tier 1必须利用自身的工程化能力、成本管控能力等，建立起时间和技术壁垒，拿下更多的增存量市场替换空间。

  作为智能座舱域控赛道的头号玩家，德赛西威的核心优势日渐明显。其中，德赛西威第三代智能座舱域控制器已在理想汽车、奇瑞汽车、广汽乘用车等众多客户的车型上规模化量产，并获得奇瑞汽车、吉利汽车、广汽丰田等客户新项目订单。

  值得一提的是，契合整车电子电气架构往跨域融合方向演进，德赛西威第四代智能座舱（G9PH、G9SH），采用高度集成化设计，可实现舱泊一体解决方案；同时集成电子后视镜、 InfoADAS、蓝鲸生态、西威音效等功能，有效提升驾驶安全性和舒适性。

  目前，其第四代智能座舱域控制器已获得了理想汽车、广汽乘用车、吉利汽车等多个头部车企的订单。预计接下来2-3年其订单规模效益会持续释放。

  另外，其平台还支持端侧模型布置，可实现用户意图理解的功能，并承担部分闲聊的任务，在端云方案中取代NLU的角色，充分的发挥云端大模型的能力，同时实现语音链路的简化。主打AI+融合，突破同质化焦虑，为用户所带来全新的座舱与驾驶体验。

  毕竟经历多轮市场淘汰赛后，头部座舱Tier 1的体量日益庞大，加上不断夯实的座舱软硬件平台化能力，以及积累的丰富生态，于主机厂的智能座舱开发而言无疑是高效助力。

  从现实情况去看，智能座舱技术继续向下普及，驾乘体验更加个性化、智能化、舒适化。于用户而言，除了主流的座舱功能是否配置、车机操作操控是否流畅等，能否花更多的心思挖掘和满足其更多深层次的需求，某些特定的程度影响着购车意愿。

  在这背后，软件定义汽车带来的全新智能座舱体验，包括AI大模型等的应用，显著优化人机交互、提供个性化服务，也提升了整个AI智能座舱的竞争门槛。

  站在整车层面，这需要OEM具备清晰的软件架构和强大的软件开发迭代及维护能力。同时，还需要保证系统的安全性和稳定能力，以及用户隐私和数据安全。

  而利用在汽车级软件堆栈、硬件架构和功能应用方面的技术实力，博泰车联网打造的智能座舱解决方案可提高驾驶安全性、便利性和互联性，最终提供更智能的驾驶体验。

  据悉，其智能座舱解决方案采用分层解耦方法设计，可根据不同的SoC解决方案和模块化软件设置实现灵活的硬件配置；集成座舱控制器硬件、操作系统和应用软件既可单独提供，也可同时提供，满足定制需求。

  此外，博泰专有的集成座舱域控制平台可作为中央计算设备，整合来自不一样的汽车子系统的电子控制单元(ECU)，包括仪表、车载信息娱乐系统、全景环视、DMS、T-Box和泊车辅助功能；座舱控制单元将博泰专有的操作系统与其他子系统的算法和软件相结合，为软件定义汽车奠定了重要基础。

  除了上述整车架构变革及其挑战，座舱芯片平台掀起的AI热潮，亦催生新的竞争焦点。

  前不久，英特尔在发布会上彰显了进军AI智能座舱的决心。其首款锐炫车载独立显卡（ARC A760-A）提供了229 TOPS平台算力，搭配16G的DDR6显存，支持8个独立显示屏，同时支持4K。

  目前，英特尔正针对车内不同的应用场景来测试，预计其显卡将在2025年实现量产。据悉，极氪将成为首家采用英特尔软件定义汽车SOC系列的整车厂，东软、中科创达等将搭载英特尔芯片打造智能座舱平台。

  很显然，英特尔瞄准的是“AI＋智能座舱”新风口，旨在将AI PC移植到汽车。除此之外，联发科、AMD等消费级高算力芯片供应商，亦通过提供有着先进制程、领先CPU、GPU和ISP在内的高算力芯片，带来智能座舱芯片革命。

  于座舱Tier 1而言，拥有可适配不同芯片平台的能力，学会多条腿走路，不失为良策。

  比如，东软基于高通8295芯片打造的高阶智能座舱域控制器，凭借高性能解决能力、强大的AI算力以及丰富的图形图像多媒体体验，充分满足跨域融合、AI智能与算力向上的行业趋势，同时配合东软智能座舱3D HMI平台，可打造具有多模态融合、智能化沉浸式的智能驾乘体验。目前，该产品已在极越01、银河E8等车型率先实现量产。

  此外，东软最新基于intel新一代酷睿核心的智能座舱域控制器已经研发成功。该产品兼具强大算力、开放架构及出色的软件兼容性，以及完善的AI工具链，支持独立GPU，舱内体验3A级别游戏，可带来更加震撼的视觉、游戏和AI体验。

  值得一提的是，8月21日，东软集团官方宣布，其于近日收到了来自中国第一汽车股份有限公司的定点通知，选择东软作为指定供应商，为一汽红旗三款高端新能源车型供应智能座舱域控制器和智能通讯（T-BOX）产品，涉及总金额14.66亿元。目标车型预计将在自2025年末/2026年初起陆续量产上市。

  可以说，AI有关技术和市场进一步成熟，以及更多消费类玩家闯入，为整个智能座舱市场增添了不少复杂性。谁能笑到最后，充满变数。