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【48812】联发科发布3nm制程轿车智能座舱芯片 支撑130亿参数大模型

时间: 2024-04-27 21:25:38 作者: 智能座舱域产品

  【联发科发布3nm制程轿车智能座舱芯片 支撑130亿参数大模型】财联社4月26日电,联发科发布三款天玑轿车芯片,其间CT-X1选用3nm制程,CT-Y1和CT-Y0选用4nm制程。据悉,三款芯片根据Arm v9架构,内置HDR ISP图画处理器,支撑AI降噪、AI 3A等多种智能印象优化技能和5G NTN卫星宽带技能。其间,CT-X1支撑130亿参数的AI大言语模型,可在车内运转多种干流的大言语模型(LLMs)和AI绘图功用。

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