的发展模式，正迎来蒸蒸日上。智能座舱在提供舒适、娱乐和满足情感需求方面扮演着愈发重要的角色。座舱软件的不断集成更多功能，将逐步推动智能座舱底层平台的不断迭代和升级，正在塑造未来汽车的乘坐体验，将使驾驶成为更加愉悦和便捷的体验。

  ● 第一阶段：座舱硬件平台基于诸如NVIDIA Parker、NXPi.MX6和TI的JacintoTM 6等SoC，实现了基本的仪表板和中控台双显集成功能。

  ● 第二阶段：随技术的慢慢的提升，座舱平台进入了第二阶段，采用了SoC技术，例如Qualcomm 820A、IntelApollo Lake、NXP i.MX8和RenesasR-CAR H3。通过Hypervisor虚拟化技术，实现了单芯片双系统的集成，并引入了基于Android的IVI系统，汽车里面能支持更多屏幕。

  ● 第三阶段：座舱硬件平台采用了高性能SoC，例如高通8155和三星Exynos V7。这一代的座舱域控制产品可以在一定程度上完成单芯片多系统多屏控制，并在原有仪表板和IVI功能的基础上，集成了更多功能，包括HUD、后座娱乐、空调控制、语音识别，甚至环视和DMS/OMS等功能。

  ● 第四阶段：最新一代座舱硬件平台产品基于高通8295、AMD等更高性能的SoC和三星下一代Exynos V920，逐步推动了技术的发展。在上一代产品的基础上，实现了3D HMI、汽车游戏、座舱驾驶一体化等更多功能的融合和探索。

  为满足智能座舱的一直增长的应用需求，智能座舱平台呈现出两种典型的发展形式：

  ● 跨领域融合：座舱平台在高算力芯片的支持下，正朝着跨领域融合的方向发展，在完善座舱平台核心应用功能的基础上，逐步整合更多功能领域，以提供更全面的座舱体验。

  在这类设计中，高通8295的智能座舱平台是一个典型案例，利用SA8295的AI计算和多摄像头支持能力，将低速驾驶辅助与座舱域融合，更好地支持360°环视和智能停车功能。

  ● 专注于座舱娱乐功能的座舱平台：专注于提供卓越的座舱娱乐功能和体验，往高品质游戏方向发展。例如基于AMD芯片的智能座舱平台具备卓越的性能，支持3D环境渲染、全景空间音频和高性能游戏等。

  智能座舱平台的不断演进和创新对汽车行业产生了深远的影响，座舱系统将继续提供更多功能和个性化体验，推动汽车智能化的不断进步。

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