2023年8月29日，华为Mate60系列手机悄然上市，其中华为mate60Pro采用的7纳米麒麟9000s芯片，宣示着美国“芯片封锁”彻底失效，证明了中国科学技术实力的强力崛起。

  芯片，又称为集成电路，是将半导体材料上的晶体管、电阻、电容等电子元器件，通过一定的工艺步骤制成的微型结构。

  正如第一、二次工业革命的蒸汽机、内燃机，芯片决定着一个时代生产力的强弱。

  在如今的科技时代，无论是人们常用的手机、电脑及数码产品，还是企业应用的数据中心、高性能计算、工业机器人、汽车，不能离开芯片的支撑。

  作为尖端科技的核心，芯片的研发制造难度巨大，其相关产业链构建庞大，需要成百上千家科技公司注入动力，汉思新材料便是其中一员。

  汉思新材料，是一家面向全球化战略服务的创新型化学新材料科技公司，专注于高端电子封装材料研发及产业化，基本的产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别，产品大范围的应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景，革新客户生产的基本工艺、效率及品质，减少相关成本，实现共赢发展。

  汉思新材料的产品中，有一种重大的技术与电子科技类产品紧密相关——电子芯片底填保护

  电子芯片底填是指将底填环氧胶通过填充的方式弄到产品上，对芯片内部起到加固、密封等作用。从而有效的保护芯片元器件。点胶不但可以提高产品质量，而且还可以轻松又有效的延长电子科技类产品的使用寿命。

  对于手机而言，芯片处理器和主板之间的焊接实际上并非是100%可靠。当手机受到冲击和坠落时，主板和芯片Cpu之间可能会松动，导致整机出现问题。而芯片Cpu通过底填保护之后，可以将芯片牢固的粘接到PCB上，具有比较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良。有了点胶工艺的芯片，手机的抗摔、抗震、防摔、挤压、弯曲指标都会上升到更高的水平，还能有实际效果的减少引脚的脱焊和松动造成的故障，进而起到防尘的作用。

  ◎汽车无人驾驶（ADAS）域控制器PCB主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶

  随着技术的慢慢的提升和成熟，在不久的将来，无人驾驶汽车将会成为每个人日常生活的一部分。而在如今，无人驾驶汽车的技术仍要一直更新与改进，以确保其安全性和可靠性。

  面对这个巨大的市场风口，汉思新材料也在逐步进军汽车电子领域，其自主研发和生产的“新能源包封胶”就可为新能源动力电池板 (这中间还包括FPC成品+连接器+NTC 传感器+镍片等元器件焊点/引脚的包封粘接应用）

  汉思新能源包封胶大多数表现在FPC成品:连接器+NTC传感器+镍片等元器件焊点/引脚的包封粘接应用。

  新能源包封胶是专门用于汽车柔性电路板器件粘接，具有韧性强耐弯折（拉拔力达40N 以上，弯折力0.7KG，弯折内R角0.5mm，弯折角度180°速度20次/分钟）；经过严苛的实验测试，并且整车小批量及批量量产测试（高温高湿/双85，1000H：冷热冲击（-40℃+125℃）2H一循环，500个循环共1000H) 。中性盐雾测试：（GB/T 1025):连续喷雾72H

  依托于专业的开发团队不停地改进革新研发技术、、以及稳定可靠的品质及全方位的优质服务，将快速在新能源汽车行业点胶中实现战略布局。

  在全球竞争日益激烈的科技领域，华为成功故事的意义远不止一款手机的推出，也代表着中国高新科技的飞跃，更激励着万千“汉思新材料”中国高科技企业在技术与创新方面力争突破。