主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳举办。作为国内面向半导体硬件产业的分析机构，站立足半导体技术应用前哨站深圳，致力于从市场细微之处把握中国硬件产业的发展脉搏。今年的峰会邀请国内外多家知名半导体企业，包括艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、ARM安谋科技、清纯半导体等有名的公司做演讲。同时，响应近两年来中国科技公司的出海潮，今年的活动现场还特别安排了硬科技出海话题的圆桌讨论，站在独特的角度为“硬件出海”这一个话题再加了一把火。

  EEVIA创始人赵艳坦言，多变的产业环境遭遇周期更迭的迷雾，促使EEVIA必须回归技术和创新本身，聚焦细致划分领域和一线产业的本原，才能更好地洞见市场变化的风向标，秉持这一理念，EEVIA连续12年举办中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛，希望可以携手硬件企业与半导体行业媒体共同探索中国硬件产业的发展之路。作为行业洞察者，EEVIA不断挖掘那些凭借创新精神、领导力和可持续发展意识在行业中闪耀的企业和产品；作为知识传播者，分享前沿市场走向和技术趋势，为行业内外的专业技术人员提供学习和发展机会。

  在以“LED，智能驾驶中的光与智”为主题的报告中，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理诠释了汽车照明和汽车灯具领域的创新。在智能汽车时代，如果把智能化汽车看成一个大脑，LED就是智能的眼睛，是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。艾迈斯欧司朗在汽车照明行业已经有超过40年的历史，作为汽车光源技术创新的领航者，以光和智能相结合，在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源，以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。基于这样的初衷，罗理为大家介绍多个创新产品，包括业界第一款光与电子相结合的EVIYOS 2.0 25,600像素的Micro LED，业界首款智能氛围灯RGBi与OSP，以及面向背光应用的SYNIOS P1515创新性封装的LED芯片。

  来自领先的射频厂商Qorvo中国高级销售总监江雄则介绍了从突破射频到UWB和应用于下一代移动电子设备的传感器。UWB技术推出了好多年并且在众多行业得以应用，不过真正让UWB技术再次非常关注则是来自于近年来的室内导航和定位服务方面的技术优势，此外在车载钥匙方面，UWB能够比蓝牙技术安全性很好，精度更高。同样在活体检测、高速数据传输方面，UWB技术也开始大展拳脚。Qorvo关注的另一个新兴领域是压力传感器，因为能更防水防油防误触，甚至戴手套都能够正常的使用，因此在车内越来越受欢迎。Qorvo的产品凭借尺寸超小，功耗超低、灵敏度高等优势，加上达到AECQ10的标准，获得众多汽车客户的青睐。此外，Qorvo依据自己产品的特点，构建了直压式、背贴式等多种传感器安装方法，以满足多种应用场景对于灵敏度和生产的基本工艺的需求。

  以全新面貌出现的RAMXEED（原富士通半导体）上海公司总经理冯逸新为现场观众带来一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。他以“新新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选”为切入点，回顾了公司在FeRAM领域深耕二十多年的历程，目前FeRAM主要在汽车电子、工业控制、表计（表计是中国大陆业务最主体业务来源），然后是助听器。跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入，其特点是读写速度达到了纳秒级，远超于NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，在某一种意义上相当于无限次， 一般EEPROM、NOR Flash都有写入次数的限制。基于这两个特点，在实时写入、掉电保护等，比如需要读写次数比较高的电表应用当中，FeRAM有无法替代的绝对优势。

  FeRAM在RAMXEED新一代存储器中工作频率速度很快，能够达到50MHz，跟MRAM相比速度优势很明显。同时，RAMXEED还会研发一个Quad（四线）SPI产品，在游戏机和高端的FA等需要更快速度产品的应用上，能够更好地实现用户对存储速度的要求。冯逸新也指出FeRAM在市场上的应用量并不算大，主要的瓶颈有两个，一是容量太小，目前最大容量是8Mbit；二是成本比较高，限制了发展。RAMXEED希望先进行高速化拓展从120ns变为35ns，第二步进行大容量化，从目前的8Mbit做到328Mbit甚至更高。

  随着智能汽车中基于视觉的车载信息识别技术慢慢的变成为主流，车载视觉解决方案受到国内新能源车厂的广泛关注，国产硬件厂商飞凌微首席执行官邵科带来了国产新一代端侧SoC与感知融合方案。视觉传感器在汽车上的应用慢慢的变多，包括用来做影像类的360度环视、辅助驾驶的ADAS辅助系统和舱内的监控等，因此对图像性能要求慢慢的升高的同时对处理性能慢慢的升高。随着域控做得越来越强大，能够接入更多图像传感器。基于这些趋势，飞凌微在今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC，大范围的应用于车内DMS驾驶员监控、商用车的乘客状态监控OMS和电子后视镜等应用。邵科介绍，飞凌微作为思特威全新子品牌、子公司，希望可以结合原有思特威在图像传感器技术还有市场上的优势，同时在一些端侧应用上能够结合数字的SoC，可以在一定程度上完成更好的在方案上的融合，在两个上得到互补。这样不单单是在整个市场、客户、技术还有服务上，能够做得更好。

  人工智能的广泛应用让NPU产品逐渐在AI应用中发挥及其重要的作用，安谋科学技术产品总监鲍敏祺分享了他眼中的端侧AI应用“芯”机遇——NPU加速终端算力升级。他指出，端侧AI的新机遇指的是新的AIGC大模型带来算力的提升。AI端侧的算力受到存储器带宽和解决能力的限制不太可能像云端一样不停地膨胀，但另一方面端侧的使用者真实的体验对实时性要求更严格，端侧的优点是时效性和数据本地的安全性。而在云端，有更强的能力，能轻松的获得更大的理解力。作为面向端侧AI应用的产品，安谋科技自研的“周易”NPU，它保留一部分本来CNN能力的同时，对于transformer的大模型进行了增强，大多分布在在更多的算力。同时在效率方面强调了数据一定要尽量本地化以此来降低能耗。谈到未来下一代“周易”NPU所具备的能力，鲍敏祺介绍无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，从生态上安谋科技都已经做了对应的部署。同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于汽车市场，不管是IVI还是ADAS，我们大家可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。

  作为新的国家级重点产业，国产新能源车的发展离不开先进的国产第三代半导体产品。清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标畅谈了“车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展的新趋势”。从2017年特斯拉发布第一款SiC主驱汽车，在2020年前后以比亚迪为代表的国产车企发布第一台SiC主驱汽车。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。整个新能源汽车采用SiC的市场完全被打开了，目前主驱应用的主流器件还是以1200V SiC MOSFET为主，400V平台是采用750V的SiC在做一些替代。快速普及的碳化硅能给新能源汽车带来哪几个方面的好处？首先是提升新能源汽车的续航能力，对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而能增加5%的行驶里程。其次是解决补能焦虑问题，预计在2025年，我们大家可以体验到15分钟补电80%的电能。清纯半导体针对主驱领域推出了很多产品，其中1200V产品系列的核心参数完全对标国际一流水平，并且在某些参数上或可靠性方面可能会更好。特别是公司去年也发布的全球最低导通电阻SiC MOSFET，目前第三代产品的目标比导通电阻是2.4mΩ･cm2，但实际上做出来有可能会比2.4mΩ･cm2更低。针对栅极串扰电压的比较，清纯半导体的产品能从-4V会串扰到0.8V左右。在忍受它整个串扰能力包括震荡能力，在相同的dv/dt条件下，清纯半导体的整个参数包括动态参数表现更优，这也是允许我们大家可以在同样的参数下，降低开关损耗。对比竞品大概能降低35%-40%的开关损耗，同时提升产品的效率。

  在本次峰会现场，E维智库首次揭晓了“2024年度E维智库硬科技产业纵横奖”，以表彰那些在硬科技领域锐意进取、持续创新的领军企业和可持续发展品牌。这一奖项的设立，基于E维智库团队长年的产业洞察和研究积累，旨在挖掘那些在行业中闪耀的企业和产品，传递出持久且可供借鉴的生态布局和市场营销理论，为整个行业的持续进步和繁荣做出贡献。