时间: 2025-02-24 03:22:57 作者: 新闻中心
时隔4年全世界汽车半导体市场再次下滑,2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元,2020年受疫情影响缩减至355亿美元,2021年增长31.5%达到467亿美元,2022年增长大约26%,达到588亿美元,随后2023年增长了16%,达到682亿美元,2024年则微跌4%,达到654亿美元。
汽车半导体市场经历高速成长后慢慢的出现下滑,重灾区是MCU、电源管理和功率半导体。MCU是供大于求,价格持续走低,且由于汽车电子集成度提升,MCU整体需求量下滑。低端MCU市场下滑尤其剧烈,跌幅超30%。电源管理则是国产替代崛起和放量,竞争非常激烈,价格持续下滑。功率半导体特别是SiC领域,市场未达预期,厂家不得不流血竞争。高端产品如高端座舱与智能驾驶SoC芯片需求旺盛,且基本被高通和英伟达垄断,两家均取得高速增长。
展望2025年,汽车半导体市场低迷依旧,中低端MCU、电源管理、功率半导体依旧是重灾区,供过于求明显,竞争异常激烈,拖累整体市场下滑预计还是4%,预计2026年能恢复增长,高端MCU和SoC芯片需求旺盛,还能维持两位数的增长。
博世和电装未公布其半导体业务收入,推测电装半导体业务收入大约34亿美元,博世半导体业务收入大约20亿美元。
NXP分汽车、移动手持、工业与IoT和通讯基础四个事业部,汽车占总体收入比例在2024年达到57%,比2023年的56%略高。2024年NXP整体收入为126亿美元,同比下滑5.3%。毛利率58.1%,去年同期为58.5%。营业利润率34.6%,去年同期为35.1%。汽车业务收入72亿美元,同比下滑4.0%。
最近5个季度NXP整体的应收账款天数、应该支付的账款天数、库存周转天数,库存周转天数正在慢慢地增加,相比2022年一季度的116天,增加幅度相当高。NXP在2024年晶圆大约150万片,其中80万片大于130纳米,60万片介于40到130纳米,10万片在28纳米以下,前端晶圆有40%内部完成,预计2027年内部完成率降低到35%,2030年降低到20%,加大外包前端制造力度。后端80%还是内部完成。
恩智浦预计2025年一季度营收为27.25亿至29.25亿美元。中点预期是1季度环比下滑9%,同比下滑10%。预计NXP汽车业务2025年基本持平或略微下滑3%-4%。
最近NXP有两项收购,一项是2024年12月17日,恩智浦宣布将以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links,此次收购预计将于2025年上半年完成,但须符合惯例成交条件,包括获得监管部门批准。Aviva Links为汽车互联技术公司,为汽车SerDes联盟(ASA)的可互操作网络架构标准制造了基于标准的非对称多千兆位串行/解串器(SerDes),简单点说就是类似ADI的GMSL这样的产品。这一些产品支持点对点(ASA-ML)和基于以太网的连接(ASA-MLE),数据速率高达16Gbit/s,该公司已赢得两家主要汽车OEM的设计订单,同时向各大OEM和一级供应商提供设备样品。
ASA成立于2019年,恩智浦是创始成员之一,ASA旨在促进开源、可互操作的网络的使用,该网络可扩展到2Gbit/s至16Gbit/s,并具有链路层安全性。除了SerDes点对点通信外,该标准还解决了向高效的基于以太网的传感器连接的迁移问题。恩智浦市场情报预计,ADAS和IVI非对称链路的潜在市场规模将从2024年的10亿美元翻一倍,达到2034年的20亿美元。NXP的收购预计将通过推动市场从当今的私有协议标准转向开放标准ASA SerDes连接来促进这一增长。
另一项收购是2015年1月7日,NXP宣布以6.25亿美元收购奥地利汽车软件公司TTTech Auto。TTTech Auto专注于开发汽车中间件,介于底层实时操作系统与各种上层应用程序之间;作为数据管理和通信的关键核心,中间件负责在不同ECU和域之间传输数据,确保准确性和实时性 。TTTech Auto的出售资产包括约1100名工程师和全部知识产权。将TTTech Auto的软件纳入恩智浦的CoreRide解决方案,将逐步加强恩智浦的汽车产品组合的软硬件协同效应。为了开拓中国市场,曾经参与奥迪首款域控制器zFas中间件开发的TTTech Auto,则是在2018年与上汽集团(旗下DIAS)成立合资公司,从事开发、制造和销售高级驾驶辅助系统和无人驾驶的电子控制单元和相关组件服务,并首发量产用于上汽乘用车的智能驾驶域控制器。
TTTech Auto的MotionWise平台,在其下方还有AUTOSAR、DDS以及Linux操作系统,MotionWise类似于蔚来汽车的天枢OS,以虚拟机为核心,最大的作用就是加强安全性,但会占用不少运算资源,像特斯拉这类激进厂家不会使用。
NXP在汽车钥匙、收音、音频放大、毫米波雷达、车内网络、非功率模拟、网关领域均为全球第一。2024年陆续加大UWB领域投入,首次将UWB用于奥迪量产轿车,也首次将UWB用于电池管理。2024年还推出i.mx94系列应用处理器,用于安全连接领域。
NXP的CoreRide,主要用来构建SDV软件定义汽车网络架构,2024年有推出强大的S32N55,是全球首颗5纳米非数字计算类汽车芯片,大多数都用在网关或中央计算平台。
2024年ST收入132.7亿美元,同比暴跌23.2%。2024年毛利率39.3%,2023年则为47.9%,盈利暴跌63.7%。2024年汽车业务收入同比下跌14%,2024年4季度同比下跌20%,2024年汽车业务占ST总收入大约46%,而2023年为41%。相比2023年汽车业务高达33.5%的增幅,ST下跌很明显。根本原因是MCU领域收入暴跌39%。ST的MCU业务一开始就定位中低端,在中高端缺乏竞争力,低端市场遭到中国厂家蚕食。同时汽车电子发展迅速,中低端MCU用量大幅度下降。为了应对中国厂家竞争,ST可能大幅度降低了MCU价格。
2025年一季度展望,ST的中点预测是同比下跌27.6%,还是不容乐观。个人预测2025年ST汽车业务收入下跌10%-13%。
汽车SiC领域,ST是特斯拉独家供应商,市场占有率第一,汽车用高压MOSFET领域市场占有率第二,分离型IGBT市场,全球市场占有率第三。
汽车制动领域,ST市场占有率超过50%,全电子线控目前还未出现在量产车上,未来也是最早出现在商用车上,乘用车很难使用全电子线控,不过EPB覆盖率预计很快就会接近100%。
ST寄予厚望的STELLAR系列改用高性能ARM内核,主要目标市场是动力传递和网络领域,耐160度高温是ST最大特色,此外就是PCM相变内存的使用。博世是ST最主要客户。
2023年英飞凌汽车业务收入达86.2亿美元,平均汇率为1.078,2024年84.0亿美元,平均汇率为1.075,同比微跌2.6%。2024年英飞凌整体收入149亿美元,汽车业务占了56%。2024年12月底,英飞凌在手订单Order Backlog是200亿欧元,2024年4季度订单增加了10亿欧元,2025年英飞凌预测持平或略有增长,预计汽车业务有5-7%的增长。
英飞凌汽车功率半导体市场占有率第一,份额大约是30%,汽车MCU仅次于瑞萨,份额约为24%,传感器领域仅次于博世,份额15%左右。
2024财年功率半导体占其51%收入,MCU占大约38%,存储和传感器加起来大约为11%。相比2022财年,MCU所占的比例大幅度的增加,2022财年MCU只占26%。英飞凌汽车事业部的十六大客户见上图,有比亚迪、国内上市公司科博达Keboda、美国安波福、日立汽车Astemo、博世、大陆汽车、电装、现代汽车、法雷奥、Veoneer、麦格纳、舍弗勒、韩国Mando、Vitesco(纬湃,由大陆汽车动力总成事业部分拆而来)、ZF、佛吉亚与Hella合并后的FORVIA。
英飞凌从全球第一电动车厂家比亚迪那里获得大笔订单,包括区域域控制器(ZCU)和转向系统使用的MCU和MOSFET,Seal U在中国本土就是宋plus冠军版,Seal 07是比亚迪高端车型即海豹07,Denza即腾势,Z9GT是腾势高端产品,具备后轮转向功能。
小米SU7使用英飞凌的超过60个元件,包括昂贵的1200V SiC模块两个。
长安、奇瑞、零跑、理想、上汽、小米、小鹏、宝马、丰田、现代起亚都采用英飞凌的SiC模块。
软件定义汽车SDV对继电器、保险丝都要具备一定的智能,最佳办法是用MOSFET替代。
瑞萨依靠日元贬值,价格竞争力不错,下滑幅度不大,2023年日元兑美元平均汇率是140,2024贬值到154。
库存方面,工厂库存持续增加,不过相对欧洲汽车电子大厂,库存水位还不算危险,销售渠道库存还不错,4季度和2025年1季度都呈下滑趋势。
瑞萨汽车业务产品主要是MCU、R-CAR高性能计算和功率半导体,瑞萨是全球第一大汽车MCU厂家,不过这个地位正在面临来自英飞凌的强力挑战,瑞萨在灯光、车身、电机、座舱等领域实力很强,在底盘领域,英飞凌一枝独秀,网关领域,NXP一枝独秀,瑞萨缺乏高端产品,这原因是瑞萨的客户主要是是日系客户,而日系车的汽车电子系统非常落后。R-CAR系列,瑞萨在2024年底推出了非常先进的3纳米Chiplet芯片,可以算遥遥领先。
2024年1月,以3.39亿美元收购氮化镓供应商Transphorm,该笔交易于2024年6月20日完成收购。2024年2月,瑞萨宣布通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。瑞萨电子一直与 Altium 合作。印度CG Power and Industrial Solutions在2024年10月以3600万美元收购瑞萨的射频事业部。
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