新闻中心

盘点芯驰科技2025年1月大事件

时间: 2025-02-09 12:55:12 作者: 新闻中心

  2025年1月9日,由清科创业(、投资界发起的2024VENTURE50评选结果最终揭晓!芯驰科技成功入选2024年VENTURE50风云榜、硬科技榜。

  VENTURE50投资价值企业(简称V50)由清科创业(1945.HK)自2006年创办至今,历经十九年的发展与升华,现在已经成为中国高成长企业投资风向标。

  知常明变,坚韧向新。2024年,芯驰全球总部落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。产品方面,芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车,支持车内多模态感知和云端大模型交互,下一代X10也进入开发阶段;区域控制器旗舰MCU产品E3650受到行业瞩目,于2024年年底为客户送样,并获得多个头部车企定点。量产方面,芯驰科技达成累计出货量超700万片的里程碑,覆盖80多款主流车型。

  随着新一代整车区域控制器走向跨域融合,车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能,复杂度明显提升。基于这样的实际的需求考量,芯驰科技设计并发布了E3系列最新旗舰级MCU产品 —— E3650,最突出的特点是专门为新一代区域控制器应用而设计,能够有效解决当前EE架构演进中遇到的MCU处理能力局限、IO数量限制、存储资源紧张等痛点问题,从而能够支撑主机厂实现更高集成度、更安全、更宽配置的EE架构。

  北京基金业协会日前发布了“未来可持续投资”2024年优秀案例,芯驰科技成功入选。

  作为全场景智能车规芯片的引领者,芯驰科技为新一代架构提供核心的SoC处理器和MCU控制器,覆盖智能座舱和智能车控领域,赋能智能电动汽车的发展,让更多人更快享受到智能出行体验。

  随着无人驾驶、汽车电动化的逐步发展,汽车芯片技术将面临更加大的变革与升级,如何在剧烈变化的市场波动之下寻找到新的机会,成为众多企业思考的重点。通过推出智能座舱SoC芯片、中央网关SoC芯片以及高性能MCU控制芯片,芯驰迅速成为中国车规级智能座舱芯片的主流供应商,并在全球车企中获得了广泛认可。

  芯驰科技副总裁陈蜀杰表示,未来汽车行业将逐步推动智能化的进程,尤其是在AI座舱和智能车控领域。AI座舱的智能化发展将要求更高算力的芯片来实现复杂的算法和数据处理,而面向中央计算+区域控制架构的高性能MCU芯片需求也在一直上升,特别是在区域控制器、整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制管理系统和智能座舱等应用场景中的应用。陈蜀杰指出,这些领域的变革速度很快,客户对于创新解决方案的需求也在不断增加。

  日前,《北京市独角兽企业名单(2024)》出炉。本次统计中,集成电路领域入选的独角兽企业涵盖了芯片设计、半导体设备、晶圆代工等多个关键领域,汽车芯片设计企业芯驰科技入选。成立六年多以来,芯驰车规芯片累积出货量超过700万片,产品大范围的应用于国内90%以上车企及部分国际品牌。

  1月17日,聚焦智能汽车与无人驾驶的汽车科技平台汽车之心公布了“汽车之星”年度榜单,凭借卓越的产品布局与前瞻规划,芯驰科技荣膺“座舱芯片年度领军奖”。

  芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

  芯驰全系列芯片均已量产,出货量超700万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

  文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

  。国际存储大厂的整合扩产等趋势明显,国内存储厂商IPO加速、并购整合不断,国内存储产业高质量发展迈向新的台阶。我们回顾2024,展望

  初智能座舱、智能驾驶、车身底盘、能源动力四大板块的企业动向和新产品发布进行了

  汽车新技术应用趋势 /

  科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于

  科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作

  科技全球总部落户北京经济技术开发区,并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在经开区创新政策引领和强大的资金支持下,

  科技首次亮相德国慕尼黑电子展,全面展示智能座舱与智能车控的车规芯片产品及解决方案。

  科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于

  关闭其欧洲业务,此举标志着在贸易争端加剧及欧洲电动汽车市场销量下滑的背景下,中国公司正逐步缩减其海外业务

  发布了苏州市制造业应用模型——中枢大模型,围绕AI在行业中的痛点问题,整合多模态数据,实现

  科技联合展出的中央计算单元X-Center 2.0在业界引起了广泛关注。

  Circuit idea # 用于 IEPE 传感器的 24 位数据采集系统参考电路

  主驱逆变器应用中不同 Zth 模型对分立 IGBT Tvj 计算的影响

  望获实时Linux系统运行DeepSeek R1大模型,成本低至千元内!

  EMI 的工程师指南第 6 部分 — 采用离散 FET 设计的 EMI 抑制技术

上一篇:端侧AI SoC需求迸发!从海思到瑞芯微一文汇总九款潜力旗舰芯片

下一篇:2月6日瑞芯微涨停剖析:AI算力芯片智能座舱智能音箱概念热股