公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，基本的产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

  半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

  半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。

  根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无效的芯片标记出来以节约封装费用。

  成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设计规范要求。

  半导体行业产业链较长，行业具有一定的周期性。半导体行业在经历了 2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，产能过剩促使行业整体发展基调转变为清理库存，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2023年以来，半导体行业在较长一段时间内延续了 2022年第四季度以来的下行趋势，根据SIA公布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较 2022年5,741亿美元下降8.2%。

  半导体设备市场需求伴随半导体行业周期性波动，同时也随着下游半导体技术发展而波动。根据SEMI预测，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074 亿美元下降6.89%，测试设备属于后道设备，设备供货周期相对较短，受到产业周期波动的影响更为明显。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据 Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到 2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。

  半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。

  测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。

  第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；

  第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

  随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。

  根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。

  根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，预计2023年全球测试系统市场规模为39.75亿美元，较2022年的42.69亿美元下降6.89%。

  全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超 80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技（300604）、联动科技、宏邦电子等公司。

  公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。

  公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。

  公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。

  激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国内主流封测厂商，以及扬杰科技（300373）、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借 20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品有半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。

  公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

  公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

  公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

  公司新推出的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已实现量产。

  公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。

  在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平。

  公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主要营业业务未发生重大变化。具体如下：

  半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。

  凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的 Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线）配件

  针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。

  除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。

  报告期内，公司实现营业收入 23,651.31万元，较上年同期下降32.45%；实现归属于上市公司股东的净利润2,458.33万元，较上年同期下降80.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,339.47万元，较上年同期下降81.05%。公司 2023年经营业绩下滑幅度较大，主要系受行业周期性调整、市场景气度等因素影响，终端需求疲软，客户端固定资产投资放缓，设备订单减少，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器和数据中心等新兴领的高速发展为功率半导体带来了新的应用和市场机会，随着国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了发展的机会。为积极有效应对市场变化，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能，提高产品竞争力，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。2023年，公司业务运营的内外因素如下：

  2023年，半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展。纵观 2023全年，整个半导体行业仍处于周期触底状态，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。各企业竞争烈度也处于高位，挑战不断。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，较 2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，后道封测环节的需求也随之下滑或竞争更加激烈。根据SEMI预测，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074 亿美元下降6.89%。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较动。

  根据美国半导体工业协会（SIA）的预计，2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛，以及半导体国产化的广阔需求，国内半导体设备行业将受益于半导体产业的发展。

  2023年，国内半导体行业市场结构性分化较为明显：一方面，与消费类电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与新能源汽车、充电桩、光伏和储能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。公司深耕功率半导体领域，不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力，公司近年来一直保持较高的研发投入，通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、技术提升等方面起到了关键性的作用。2019至2023年，公司的研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元、4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62万

  元，占营业收入的比例分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%。截至2023年12月31日，公司共获得发明专利33项，实用新型专利37项，外观专利7项，软件著作权85项。

  半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。虽然目前半导体行业不景气，整个产业链仍处于去库存的阶段，但对于测试设备企业来说，逆周期加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能在顺周期获得更好的机会。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过 80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。

  2023年公司坚守稳固已有客户，开拓更多市场应用，一方面积极挖掘原有市场客户的合作机会，通过对客户黏性的加强以促进更多产品的导入；另一方面，公司积极拓宽碳化硅和氮化镓产品的新客户覆盖面，在新能源汽车、光伏储能、等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。

  报告期内，公司加大了新一代产品QT-8400系列测试系统的市场推广，该测试系统主要面向IGBT、第三代半导体碳化硅、氮化镓芯片和功率模块的电性能测试，下游应用主要集中在新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域。该领域测试技术门槛较高，以国外测试设备供应商为主，目前随着国内设备产商技术提升，以及国内第三代半导体下游企业的增多，国产化的比例不断提高，但基于测试系统稳定性和可靠性的要求，客户验证周期较长，且需要较多的技术支持和服务，市场推广费用相应增加。

  面对半导体测试设备行业国产替代进程加快以及市场新应用发展带来的重大机遇，公司不断扩充人才队伍，优化人才结构，通过多层次人才梯队建设，为公司的战略目标实施提供人才保障。公司持续加强高端人才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍。截至 2023年 12月31日，公司员工数量为 648人，较上年同期增长 19.12%；其中销售人员数量为 98人，较上年同期增长32.43%；研发人员数量为251人，较上年同期增长28.06%；管理人员数量为58人，较上年同期增长20.83%。报告期内人才队伍的壮大，期间费用的中人员工资为固定费用且占比较高，相应人员费用的增加也给公司的经营业绩造成较大的影响。

  为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期内公司实施了第一期股权激励计划。2023年12月26日，公司召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。本次限制性股票首次授予日为2023年12月26日，授予价格为34.06元/股，授予人数合计117人，授予数量合计289.90万股。通过实施股权激励计划，不但能激发员工的积极性和创造力，提高企业的竞争力和可持续发展能力，而且能使员工分享公司的成长和收益，吸引和留住优秀人才，提高公司的核心竞争力，实现长期发展目标，为股东和员工创造更多价值，促进公司的可持续发展。

  2023年度，公司继续完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，通过内部培训以及企业文化价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与治理水平；公司深耕运营管理，持续推动精细化运营，提高企业内部信息化程度，加强了市场拓展、研发创新、生产销售、售后维护等全流程的精益改善，提升公司管理效率 。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。

  公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

  公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，最重要的包含机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。

  公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

  公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。

  因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。

  自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

  公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路检测系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。

  半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

  公司成立于1998年，在半导体自动化检测系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的半导体分立器件检测系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件检测系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。

  公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线检测系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。

  公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

  未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。

  2024年，公司将继续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，尤其针对 MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试，持续加强在电动车、新能源等细分市场的研发投入和新产品推广，积极响应国家通过科技创新实现高质量发展的号召，持续优化研发人员激励机制，提升半导体功率器件测试系统的测试能力和效率，提高集成电路测试系统的测试精度和速度；加大创新产品的研发，丰富公司在半导体测试的产品线，包括数模混合信号集成电路、大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发、加快半导体新材料动态参数的测试应用，提升公司在半导体自动测试设备的技术实力，逐步向半导体测试的国际水平靠拢。

  目前，国家对半导体行业的重视，也将吸引更多的人才投身于半导体行业，公司将利用这个机会，打造科技型公司人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过内部培养和外部吸引的方式，为公司的战略目标实施提供人才保障。另一方面，公司也将建立人才梯队，以管理型和技术型人才为主线，有计划、有层次的引入管理和技术型人才，形成公司高、中、初级人才梯队，为公司的发展提供持续的创新动力（300152）。

  在“碳中和”目标和清洁能源转型的双重背景下，公司将抓住光伏发电、风力发电以及储能市场快速发展的历史机遇，把握核心半导体器件国产化加速的市场机会，不断提升测试设备的市场份额。秉承“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念，通过研发、应用、生产、推广以及售后的支持，为客户提供优质的产品和服务。在海外市场方面，公司将继续保持与海外客户良好的战略合作关系，加大海外技术和业务支持的力度，深挖海外市场，提高公司产品在海外的市场份额。在国内市场方面，公司将通过募投项目的实施，扩大建设公司在产业集聚地的研发中心和营销网络，增强公司的服务能力，及时高效地为客户解决问题，为客户关系的维护和市场开拓打下坚实的基础，扩大公司产品的市场占有率。另一方面，公司也将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，相互学习，相互提高，不断整合和优化产业链的资源配置，提升企业的综合市场竞争力。

  半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端产能利用率处于较低水平时，短周期类固定资产投资放缓更为明显，设备的需求呈现较动。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，抑或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

  应对措施：针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大汽车电子、光伏和储能等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。

  半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展。2019至 2023年，公司的研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元、4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62万元，占营业收入

  的比例分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%，研发费用增长较快。未来，公司将继续深耕功率半导体领域，保持高强度的研发投入，才能不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力。

  应对措施：虽然目前半导体行业不景气，整个产业链仍处于去库存的阶段，但对于测试设备企业来说，逆周期加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用经验才能在顺周期获得更好的机会。在国家政策的引导下，国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。

  2023年，公司研发费用和销售费用中的人工支出占比较高且为固定支出。未来，公司将持续加大新产品的市场推广和维持高强度的研发投入，若公司无法有效开拓新产品的市场和产生新产品的规模化订单，不仅对未来经营业绩带来不利影响，而且当收入下滑时，存在净利润的下滑比例更高的风险。

  应对措施：公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。

  4、传统分立器件测试领域市场容量相对较小，行业竞争加剧导致产品毛利率下滑的风险

  公司产品的下游应用市场主要包括传统分立器件、新型功率半导体、数模混合信号集成电路。其中，传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞或竞争加剧，将导致产品毛利率下滑的风险。

  应对措施：虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持快速地增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断的提高公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。

  公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的比例较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。

  应对措施：（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的商品清单，不会影响原材料的稳定供应；（2）报告期内，公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额占比相对较低；（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商；（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关这类的产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应；（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升；（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证原材料供应的稳定性。

  若未来市场行情出现重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。

  应对措施：（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；（2） 公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。

  技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。

  应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化技术研发管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和技术研发过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。

  公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。

  应对措施：针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展的策略，合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。

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