算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造工艺越先进，功耗就能降低更多；存储带宽也决定一部分流畅程度；AI算力大多数都用在自动泊车或本地

  座舱SoC的第一名是高通的QCS8550，即高通骁龙8Gen2，手机领域的上一代旗舰芯片。第二名应该是联发科的MT8676，这也是一款4纳米芯片，联发科未公开过MT8676的任何信息，只能大致猜测其性能，但4纳米制造工艺保证了MT8676足以匹敌高通的SA8295P，MT8676最差也应该是近似天玑9000的配置，即4个Cortex-X2大核心加4个Cortex-A510小核心，GPU应该是10核心的MALI-G710，NPU可能是APU590。

  第三名是三星的AutoV920，采取了比较少见的10核心设计，且全都是ARMCortex-A78AE，其中2个高频，4个中频，4个低频。GPU是和AMD合作的Xclipes 920，是基于RDNA2的架构，但性能也不是特别强。NPU方面则是23TOPS的算力。现代的电动车和高端品牌Genesis确定在下一代车型上使用，奥迪和保时捷也有可能使用。

  第四名是特斯拉Model3和Model Y使用的ye180fc3t4mfg，也就是AMD的Ryzen v1000系列，Model S Plaid版会再加上独立显卡芯片。根据型号判断，大概率是V1807的修改版，最高功率达45瓦，必须用水冷散热。不过它是相当老旧的产品，最早推出于2016年，2017年2月正式上市，采用格罗方德的12纳米工艺制造，以今天的眼光看是相当落后了，不过性能还是很强，ye180fc3t4mfg没有专用NPU，不过其GPU性能强悍，做AI运算至少也有14TOPS的算力。广汽也有顶配车型使用V1000系列芯片，大概率是低功率版的V1404或V1605，最高功率不超过25瓦。

  第七名是SA8195P，是高通第三代座舱芯片旗舰，不过位置很尴尬，有点高不成低不就。CPU与高通第四代座舱芯片差距较大，不过GPU很强，是Adreno 680。

  第八QCM6490和第十名SM7325非常接近，实际就是高通手机用骁龙678G和778G，其中678G常见于后装领域，778G即SM7325，比亚迪新一代座舱DiLink5.0使用，比亚迪新产品都已经全线，而尚未升级换代车型还是用DiLink 4.0。SM7235在GPU方面大幅缩水，远低于QCM6490，也低于SA8155P，但CPU还是未缩水，采用4个Cortex-A78大核心，频率为2.4GHz，4个Cortex-A55小核心，频率为1.8GHz。

  第九名是三星的AutoV9，用在高端奥迪和保时捷上。Auto V9于2019年推出，采用8nm工艺，CPU采用8核A76架构，主频2.1GHz，算力高达111KDMIPS。GPU采用18核Mali G76，算力1205GFLOPS。4个HiFi 4DSP，能支持4路音频视频方面，最高支持4K120，H.264/265解码，可以同时支持最多6个屏幕。3个4LaneCSI可以同时最多支持6个摄像头，虚拟复用能支持到12个摄像头。内存方面能支持四通道LPDDR5，操作系统支持Android。满足ASIL-B车规要求。

  SA8155P差不多是国外豪华车的顶配了，在中国只能算高配。国外大部分主流车型依旧很老旧的NXP的i.MX8甚至i.MX6，中端车型大多是瑞萨的M3，日系高端车型用瑞萨R-CAR H3，如雷克萨斯。德系高端主要是高通的S820A。

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