高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台将正式对外发布。日前，高通已经正式确定未来骁龙将成为一个独立品牌，届时骁龙不会再和高通品牌并行出现，同时高通还表示，新骁龙会采用简化、一致的全新命名体系。新一代骁龙旗舰芯片可能命名为“骁龙8 Gen1”。但现在又出现了一款“骁龙8GxGen1”。

  据Twitter博主 @kuba发现，从高通临时网站的测试版本中获得了Snapdragon 8gx Gen1的图标Logo，不过这也并不全是最终发布的版本。

  根据此前爆料，骁龙8 Gen 1芯片使用三星4nm工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为3.0 GHz的X2超大核心、三颗主频为2.5GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的A510小核心。辅以Adreno 730 GPU，集成骁龙X65基带。

  骁龙8 Gen1样机的CPU子项得分大约为23W，成绩较基本同频的骁龙888 Plus提高了20％ 左右，而GPU得分44W左右，成绩提升约40％，因此跑分成绩比较华丽。

  关键字：高通引用地址：高通“骁龙8Gx Gen1”芯片图标Logo曝光了

  虽然对WP7.X不感冒，但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。 有消息称，这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3，其内置有IE10浏览器，运行的是的WP8系统，不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。 此外，还有消息人士爆料称，为了让该机更存在竞争力，三星还将为其配备的高通S4 MSM8960双核处理器。

  美国高通技术公司将展示基于高通骁龙处理器的最新解决方案，并介绍美国高通公司参考设计计划最新动态。 2014年5月13日，美国圣迭戈和中国深圳——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司美国高通技术公司（QTI）将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作，基于高通骁龙™处理器开发面向中国市场及出口海外的终端，同时在加快速度进行发展的智能手机时代探索全新商业机会。 美国高通公司参考设计及无线创新峰会是一个规模盛大的行业活动，汇集整个产业价值链的代表。此次峰会将帮助与会者了解美国高通技术公司（QTI）

  正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performance computing;HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power 9处理器，至于Cavium先前也已释出了Thunder X2 ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，事实上，包括超微、IBM以及Cavium等这3家业者已经在服务器处理器市场耕耘日久，却依然在英特尔的市场影响力冲击下，还未能取得明显的市占率挺进，不过，尽管高通(Qualcomm)相较于这些业者可说是更晚切入服务器处理器的业者，但产业分析师

  虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战

  — 全新Qualcomm® 9205 LTE调制解调器集成了客户打造创新的低功耗广域连接物联网应用所需的众多关键技术 — Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网应用。全新的Qualcomm® 9205 LTE调制解调器具有独特优势，在单芯片上集成了支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新，包括全球多模LTE category M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS连接、应用处理、地理定位、基于硬件的安全、

  新浪科技讯 北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。 高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。 11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。 11月13日，高通宣布，公司董事会已拒绝了博通11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通

  高通近日宣布已在欧洲开设XR实验室，专注于XR研发、工程和关键技术开发领域，例如高级手部跟踪和手势控制、3D映射和SLAM/本地化服务、多使用者真实的体验和图像识别。此外，XR SDK提供对基础XR技术的访问，包括对象和地理跟踪。 据该公司称，欧洲实验室的开设建立在致力于普及XR的理念之上，旨在帮助设计轻巧、时尚的头戴式眼镜，并通过其Snapdragon Spaces XR开发者平台为开发者提供创新技术，最初将设在欧洲的六个城市，并打算在未来增加更多。 高通欧洲区高级副总裁Enrico Salvatori 表示：“XR的机遇加上欧洲在XR方面的丰富研发经验和领导地位，因此我们大家都认为欧洲XR实验室将为全球XR发展作出重要贡献。为了实现我

  CEO：车用芯片业务有望超额完成销售目标，预计 2026 年可达 40 亿美元

  1 月 10 日消息，高通公司 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有利于减少高通对手机等电子科技类产品芯片业务的依赖。 目前高通是智能手机芯片的最大销售商。该公司预计，到 2026 年，车用芯片部门的销售额将达到约 40 亿美元，到本世纪 20 年代末，车用芯片业务营收将增至 90 亿美元。 安蒙在拉斯维加斯举行的 2024 年国际消费电子展上接受媒体采访时表示：“我认为我们已超越了这些目标。” 自安蒙于 2021 年 6 月份接任高通首席执行官以来，实现收入来源多元化一直是他任期内的一项关键工作。高通正在销售更多用于处理车辆驾驶和娱乐功能的芯片，同时也在销售用在所有电子

  数字图像处理（第四版）Digital Image Processing，Fourth Edition (Rafael C.Gonzalez, Richard E.Woods)

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  1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但 ...

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  采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

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