车，如同手机从通话工具进化为实时在线的智能终端，汽车也正在经历同样的变革，智能汽车被认为将会成为新的移动终端。

  智能汽车可类比为“四个轮子+超级电脑”的结构，是以先进的电子电气架构为基础，通过种种软件和外设实现丰富功能，加上云端赋能，为用户更好的提供个性化出行体验。这其中电子电气架构、云平台、智能驾驶、智能座舱等，构成了整车企业未来的核心能力。

  、大算力芯片、多源感知融合和智能规控技术的驱动下加快速度进行发展，将分为驾驶辅助、高级智能辅助驾驶和

  三条赛道；其中人机共驾的高级智能辅助驾驶将成为下一阶段的主要竞争领域，L3、L4将逐步在个别场景实现。

  、虚拟现实、生物识别等技术的广泛应用，下一代座舱将通过智能化场景服务，融合云端生态，拓展场景边界，为用户更好的提供多模的交互体验、好玩的独立空间、高质量的陪伴、实时的健康守护，座舱将成为元宇宙入口，使用户得到满足群体的多样化需求。

  智能汽车新的变化，对架构和开发流程提出了新的要求，也带来了新的挑战。广汽研究院智能网联

  S2023峰会上谈到：“智能汽车新的变化，要求我们从高速传输、系统安全、软件解耦、快速迭代、车云存算一体等方面着手构建新的电子电气架构，并实现正向开发、快速迭代的流程体系。”

  他表示，汽车的智能化加快速度进行发展，智能驾驶、智能座舱、云服务对汽车的电子电气架构也提出了新的挑战，促使电气架构从分布式向域控发展，并快速演进到集中计算式架构。

  同时，架构的发展也促进智能汽车产业模式的重构。李嘉洁认为，新架构将促进核心零部件由供应商同步开发向整车企业自研为主的模式转变，整车企业将引领行业的芯片应用。即连横合纵研发模式：连横，是指以

  化、标准化、平台化为核心指导思想，联合各主机厂实现核心零部件、平台等的共研共用；合纵，是指联合不一样的供应商通过协同研发，实现

  李嘉洁进一步介绍，新一代电子电气架构的传输速率、芯片性能成倍增长，同时对

  安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求；这也对核心芯片的性能提出了新的需求，比如需要满足多核异构、超高算力、

  具体来看，比如：集中计算架构AI算力要达到100TOPS以上，域控制架构在0-10TOPS即可，分布式架构不需要AI算力；集中计算架构需要多合一高性能芯片，域控制架构芯片SOC+MPU+

  B+，域控制架构内存RAM 3-64GB，分布式架构内存RAM 6MB；集中计算架构芯片数为2-4颗高性能SOC芯片，域控制架构芯片数为4-8颗SoC芯片，分布式架构芯片为70-300颗MCU。

  智能驾驶SOC芯片方面，智能驾驶系统架构，功能软件开发复杂、算力需求大、系统资源调度复杂、不同模块实时性和算力需求存在一定的差异、外设多数据量大等要求，需要SOC有着非常丰富的开发工具链、强大的AI算力（比如500+TOPS）、丰富的

  智能座舱SOC方面，智能座舱逐渐向第三空间发展，包含的外设、内容、软件和生态越来越复杂，对硬件的需求也慢慢地提高；目前主流的座舱域

  CPU性能要求100-200K、GPU超过1000GFLOPS、NPU超过7.5TOPS、

  除性能需求外，新型电子电气架构促使芯片向集成化和多样化发展。一方面，集成化程度，带动控制器数量减少，部分芯片被整合到主芯片中；另一方面，新技术与新需求的诞生，也催生了低功耗

  电动化、智能化的加速普及，推动功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各类芯片需求快速增加，也促使芯片向集成化发展。新一代集中式电子电气架构的智能网联

  汽车，芯片总数进一步提升；对于高端车型，控制器将超过100个，涉及芯片超过1000颗，包括内存、闪存、

  随着汽车智能化的发展，中国汽车已经走向世界，中国汽车产销量已经位列全球第一，占比全球超30%。2023年上半年，国内自主

  乘用车销量为120万辆，市场占有率占比超50%。中国汽车引领智能化发展的同时，芯片需求稳步增长。整体而言，智能驾驶新一代电子电气架构对芯片性能提出高要求的同时，也给国产芯片带来了全新的市场机会。

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