根据演进趋势以及功能，座舱平台逐渐演化为纯智能座舱、座舱集成其他域、舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体中央计算平台等技术路径，OEM主机厂和Tier1正积极布局。

  舱泊一体是将泊车功能融合到座舱，能省掉泊车控制器的硬件成本。因此，主机厂从使用者真实的体验和成本优化的角度去考虑，中低配车型是该方案主要布局市场。

  2024年，在大算力座舱SoC产品以及多摄像头等硬件支持下，博世、伟世通、德赛西威、华阳通用、北斗智联、亿咖通、远峰科技等多家主流智能座舱解决方案供应商纷纷推出了相关舱泊一体方案。

  大部分舱泊一体方案主要是基于单颗座舱SoC芯片实现智能座舱与泊车功能驱动，高通8255、高通8295等成为舱泊一体主要单SoC方案首选芯片，基于该芯片平台的产品能够增强系统协同，提升系统性能，可更充分挖掘和实现跨域融合、主动智能、多模态交互等功能。

  舱行泊一体是将座舱功能域集成行车及泊车功能，但行车目前主要集成的是L2级及以下辅助驾驶功能。因此，该方案一般适用于搭载L2级 ADAS功能的中低配车型为主。高配或顶配车型仍会优先搭载独立的行车控制单元，对算力、功能安全等级等要求更高，融合到座舱内难度较大。

  2024年3月上市的零跑C10车型，基于最新的四叶草中央集成式电子电气架构，在标配版和中配版上，以1颗SoC芯片（高通8295/8155）+1颗MCU芯片（NXP S32G），基于QNX Hypervisor驱动QNX+Android+Linux+RTOS等多系统，实现座舱和智驾深层次地融合，实现ACC等L2级智驾，仪表、信息娱乐、音效，功放、环视、疲劳监测、整车、车身、网关等多种功能。

  舱驾一体（中央计算平台）：高阶智驾融合座舱，实现One Box+统一整车OS平台，最快2025年落地

  舱驾一体中央计算平台致力于实现One Box、One Board、One Chip（包含多SoC片间级联），其中One Chip被一致认为是舱驾融合的“终极方案”，即在单芯片上同时运行智驾域和智舱域。

  其中博世、车联天下、畅行智驾、航盛电子、华阳通用、卓驭科技、北斗智联、镁佳科技等主流座舱Tier1供应商纷纷宣布打造基于高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex 8775的舱驾一体方案，部分供应商甚至实现软硬一体化舱驾融合产品布局，瞄准了主机厂在智能化上降本的诉求。

  中科创达旗下畅行智驾基于高通Snapdragon Ride™ Flex SoC打造的单SoC舱驾融合解决方案RazorDCX Tarkine，通过搭载中科创达的滴水OS舱驾融合系统，支持贯穿式8K分辨率长屏，展示全场景、沉浸式、全3D界面，可实现360环视、驾驶员监测、游戏影音娱乐、互联等座舱功能，同时还可支持自动泊车、L2++高速及城区智能驾驶功能，计划2024-2025年实现量产。

  2024年，德赛西威、小鹏、理想、极氪、极越、比亚迪、小米等主机厂为主宣布将基于英伟达Thor打造舱驾一体产品，可为L4以上高级别无人驾驶提供“舱驾一体”技术解决方案，并通过系统化整合实现软硬件全面打通，缩短开发周期，显著降本提效。

  2024年英伟达GTC大会上，英伟达宣布比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor，预计将用于比亚迪最新发布的璇玑架构中的中央大脑内，实现舱驾一体布局，同时，兼容部署各类AI模型。

  除此，还有基于黑芝麻智能、芯驰科技等本土芯片的舱驾一体方案也在布局之中。2024年4月北京车展期间，伴随着芯驰科技正式对外发布先锋级中央处理器X9CC，由东软睿驰打造的行业首个搭载X9CC芯片的中央计算单元X-Center 2.0也重磅亮相，该产品为车企提供了极具技术领先性与性价比的舱驾融合解决方案。X-Center 2.0通过X9CC一颗芯片覆盖整车多样化的智能化功能，提供40 TOPS AI算力、200 KDMIPS CPU算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，支持麦克风、音响、蓝牙、4G网络、语音视觉多模态交互等模块。结合底层硬隔离设计的具体方案，实现不同域之间的安全隔离和独立运行。

  2024年4月，均联智及（NESINEXT）与黑芝麻智能合作发布了基于黑芝麻智能汽车跨域计算芯片武当C1296开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台，为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。

  可以看到，各大供应商与主机厂已加速布局单芯片的舱驾一体方案，预计最快2025年实现落地量产。

  高端座舱AI方案：运行舱内AI大模型，实现4K/8K高清显示、3D沉浸式等高性能体验

  随着生成式AI、4K/8K高清显示、3D沉浸式体验、多模态交互、多场景融合等不断上车，更高算力、高性能座舱平台需求持续增长，尤其是高端车型市场，其市场之间的竞争也更加激烈。

  2023年开始，AI大模型大行其道，无论是造车新势力还是传统主机厂，纷纷将其引入座舱之中，AI大模型打造未来座舱成为当前主流发展趋势。

  而从算力层面来看，现阶段智能汽车座舱依赖于云端AI，虽能跑1000亿参数以上的大模型，但在车端侧目前只有10亿参数甚至更少，性能水平仍显不足。

  考虑到云端大模型受制于隐私安全、延迟、稳定性、成本等问题，大模型使用的过程中一部分计算和存储需要由车端计算资源完成，因此就需要车端侧AI大模型的加入。未来的智能座舱中，需要支持70亿参数以上的AI大语言模型，来实现端侧强智能。此外，还将拥有全时在线的大模型车内助手，全场景多模态交互等性能体验，这些都对智能座舱平台提出更高的要求。

  2024年，多家主机厂开始布局端侧大模型上车，如何匹配端侧大模型的能力，将成为接下来新型智能座舱平台重点发展趋势之一。北斗智联、亿咖通、上海锐承等供应商纷纷推出具备高AI性能的座舱方案产品。

  2024年4月，北斗智联宣布基于联发科3nm芯片MT8678打造MARS06座舱方案产品，可支持端侧运行 130 亿参数的 AI 大语言模型，在性能、多媒体、安全技术设施、音视频解决能力、端侧AI大模型等方面都有出色表现，能够很好的满足智能汽车对信息娱乐和智能驾驶辅助系统的需求，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更智能的出行体验。

  而基于联发科4nm次旗舰芯片的CT-Y1芯片座舱方案产品，支持70亿参数大模型，1s以内AI图像生成，支持多达12个摄像头，最高可达3200万像素，还同时支持多屏异显，并内置5G。

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