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COMPUTEX 2024联发科实力大展示:天玑芯片、智能座舱打头阵AI创新惹眼

时间: 2024-06-08 15:28:10 作者: 智能驾驶域产品

  在AI浪潮席卷全球的背景下,全场景AI生态正在加速到来。6月4日,全球科学技术盛会COMPUTEX 2024隆重开幕,作为行业领军品牌,联发科展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用,全方面覆盖智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视、Chromebook等多个领域,展示了全场景AI新蓝图。

  本届展会上,联发科展出了搭载天玑9300系列旗舰芯片的多款智能手机,这些机型拥有强大的生成式AI能力,已为全球用户所带来了诸多让人耳目一新的神奇AI功能。这背后,由联发科天玑9300赋能,这颗旗舰芯片采用了独创的全大核CPU架构设计,并拥有领先业界的AI算力和远超以往的端侧生成式AI能力。天玑9300系列在发布之后就斩获了包括CPU多核性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一在内的多项殊荣,是名副其实的安卓旗舰芯片王者。

  凭借顶尖的AI技术,天玑9300系列芯片支持全球主流的各种生成式AI大模型,例如Meta LIama 2、谷歌Gemini Nano、阿里云通义千问、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型、零一万物终端大模型等等。此外,天玑旗舰芯片也在端侧率先实现了AI推测解码加速技术和天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术,明显提升了生成速度,帮助用户都能够畅快使用各类生成式AI应用,想生什么马上就能得到,加速整个AI生态的普及。

  值得一提的是,联发科上个月在2024天玑开发者大会(MDDC)上携手知名调查研究机构Counterpoint联合多家生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》。该白皮书深入剖析并明确定义了“生成式AI手机”的概念及发展趋势。

  为促进产业共创实现生态共赢,联发科今年还联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米面向全球开发者启动“天玑AI先锋计划”,提供基于模型化、算力化和软硬件等方面的开发资源和支持,并提供广泛的商业机遇。通过天玑AI先锋计划,开发的人能充分的发挥天玑移动平台的优势,加速端侧生成式AI应用的开发与落地,为用户打造独具创新的AI体验。

  当下,以天玑9300系列为代表的天玑旗舰芯片凭借引领性的AI算力和生成式AI能力成为生成式AI手机的最佳选择,更加速着生成式AI手机时代到来。未来几年内,生成式AI手机市场将迎来快速地增长,存量规模有望在2027年突破10亿大关。联发科凭借在手机领域的深厚技术底蕴,携手合作伙伴技术共创、生态共赢,抓稳生成式AI机遇,通过技术和生态引领手机产业变革,加速智能手机发展为移动智能体。

  本届展会上,联发科还展现出与全球车用生态伙伴合作的创新成果,将优异的AI车舱体验带入新世代的智能汽车中。不久前,联发科发布了天玑汽车平台新品,天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1 和CT-Y0支持先进的端侧生成式AI技术,以强劲算力赋能座舱创新应用体验提升,CT-X1支持130亿参数AI大语言模型,CT-Y1支持70亿参数AI大语言模型,都支持1秒内生成AI图像。

  从现在的智能座舱发展到未来智能座舱,将开启一个“AI定义座舱”的新时代。

  联发科座舱平台的快速成功背后离不开行业另一个巨头英伟达。与AI领跑者英伟达强强联合,天玑汽车座舱平台手握车用最强AI、最强算力两张王牌,这让联发科有望打破现有格局,深度结合AI和计算技术,是智能汽车产业高质量发展的必然趋势。

  双方官宣合作一年后,一系列结合AI技术的天玑汽车座舱平台SoC亮相NVIDIA GTC大会,集中亮相的C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A架构以及由NVIDIA下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术,支持深度学习功能,打造出极具市场竞争力的AI座舱体验,为各个级别车型的用户所带来远超以往的座舱体验。

  产品方面,联发科在本次展会推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片和面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片,可为终端设备带来优异的性能和AI运算能力。Kompanio 838移动计算芯片集成高效八核CPU和AI处理器NPU 650,不仅拥有出色性能和多任务处理能力,还能以高能效特性为Chromebook产品带来AI增强功能。此外该芯片还支持AV1硬件视频解码和双4K显示,可大幅度的提高视频画质和播放流畅度。

  可以看到,联发科的AI生态建设已具规模,凭借在算力、AI技术、高端无线连接技术和全球生态伙伴层面的深厚积累,为端到云的高性能AI混合计算(Hybrid Computing)提供了坚实保障。端侧与云侧高效结合,不仅为最终用户带来更加高速、便捷、安全的生成式AI应用,还可大幅度降低生成式AI系统的维护成本。联发科的创新AI技术和面向开发者的“天玑AI开发套件”解决方案,已成为推动AI行业发展的重要力量。其中,天玑AI开发套件可提供“快、全、强、易”的开发体验,同时可赋能生成式AI应用开发全环节,并全方位覆盖智能手机、智能汽车、物联网和个人电脑等多场景终端。

  在无线连接技术方面,联发科在5G、5G RedCap、Wi-Fi 7等先进无线连接领域多年来持续引领技术创新,在提升网速、连接覆盖可靠性、降低网络延迟、网络干扰和节省功耗方面首屈一指,能更好地实现云端和端侧无缝AI计算。

  通过与大模型厂商、终端厂商和应用开发者等生态伙伴的深度合作,联发科正在构建一个开放、共赢的AI生态系统,加速更多生成式AI应用落地,助力爆款AI应用出现,让高智能的终端体验得到普及和发展。

  借助联发科提供的生成式AI能力,消费者使用终端就能轻松创作图文和影音,也可以与各类设备的智能助理高效交互,通过语音和文字等方式来使用智能家居、智能座舱等广泛的应用场景,还可以在各种智能显示设备上体验画质更细腻、细节更丰富的视觉效果。借助AI能力加持的物联网芯片解决方案,工厂等大型机械化场景也可以建立更高效的自动化系统,大幅度的提高生产效率,并降低各项成本。

  从不久前召开的天玑开发者大会MDDC,到本次COMPUTEX 2024,联发科凭借强大的创新实力,彰显了其在AI领域的深厚积累和广泛布局。展望未来,我们有理由相信联发科将会带领行业进入全场景生成式AI的新时代。

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