3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书。

  毫无疑问，随只能汽车的发展，如今无人驾驶芯片迎来了最好的时代。根据灼识咨询的数据，全球高级辅助驾驶和高级无人驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率达到49.2%。

  但问题是，快速地增长从来不等于每家企业都能够平等地享受到市场的机遇，这在高度集中的无人驾驶芯片行业更是如此。

  地平线和黑芝麻智能，两家公司虽然成立的时间前后只差一年，如今又在同一年冲刺上市，但两者的处境却完全不同。地平线.12亿，账上现金流更是捉襟见肘。

  但如今摆在这两家公司面前的，却不是谁打败谁，谁领先谁的问题，而如何在激烈的市场环境中，找到自身优势，突出重围的问题。

  借着智能汽车的加快速度进行发展，无人驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。据弗若斯特沙利文的预计，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。

  黑芝麻智能和地平线显然都是这波红利的受益者，两者在招股书中分别提到，截止2023年12月，黑芝麻智能SoC产品出货量超15.2万片。地平线处理器硬件累计交付量达到500万（地平线按解决方案计算，两者的统计口径并不一致，在于其市场切入方式的不同，后续我们会提到）。

  但市场规模的迅速增加却并不代表前途无忧，毕竟地平线和黑芝麻智能目前都还处在亏损状态。

  招股书多个方面数据显示，从2021年到2023年，地平线亿。经调整后净亏损分别为11.03亿、18.91亿和16.35亿。黑芝麻智能经营亏损分别为7.23亿、10.53亿、16.97亿。经调整后净亏损分别为6.14亿、7亿和12.54亿。

  对比来看，黑芝麻智能的经营情况显然更危险。毕竟到2023年，地平线的亏损已然浮现收窄趋势，但黑芝麻智能的亏损还在持续扩大。

  对比收入来看更是如此，2021年到2023年，黑芝麻智能收入分别是0.605亿、1.65亿和3.12亿。而地平线年，黑芝麻智能的亏损情况已经接近地平线，但收入仅有地平线的五分之一。

  目前黑芝麻智能的芯片仍然处在亏本销售的阶段。其在股书中提到，为了获得与主机厂在更多车型上的合作机会，其基于SoC的解决方案的若干订单定价低于成本，其一直以优惠的价格向吉利提供SoC。

  2022年，黑芝麻智能2022年交付超2.5万片华山A1000系列SoC，到2023年，其累计交付A1000系列SoC超过15.2万片。即2023年，其出货量在12.7万片左右。而整个2023年，黑芝麻智能经营亏损为16.97亿，粗算下来，平均每卖出一块芯片，黑芝麻智能就要亏损约1.34万元。

  显而易见，地平线对于头部客户的依赖十分严重，这也必然给其经营带来更多潜在风险。

  但从另一个角度而言，市场早期往往也代表着乾坤未定，新的对手随时都可能会出现，而落后者也随时都有可能弯道超车。事实也是如此，无论是地平线还是黑芝麻智能，其实一直都处在前有虎，后有狼的环境中，放松不得一丝警惕。

  当前英伟达面临的问题就在于，它像是一个设备完善的高级厨房，能够完全满足任何高级厨师在里面自由发挥。但对于许多车企来说，他们对厨艺并不精通，他们盼望有人能教他们做菜，也更希望有人能将新鲜的菜品直接端上桌。

  显而易见，正在补足短板的英伟达，来势汹汹且咄咄逼人。而与此同时，更多的竞争者还在从世界各地冒出头来。

  但这其实还不是地平线和黑芝麻智能这类国产厂商最大的危险，他们最大的危险在于目前越来越普遍的车企自主造芯。

  其中华为底蕴最深厚，其麒麟990A座舱芯片和昇腾310、昇腾610、昇腾620三款无人驾驶芯片目前均已随车上市，并成为国内出货量仅次于地平线的芯片。零跑与大华股份一起研发车规级AI智能驾驶芯片，而蔚小理的芯片团队则主要成立在2020年前后，目前产品大多分布在在智能驾驶、智能座舱和雷达芯片等领域。

  但同时，我们也必须认识到的是，即使车企自研芯片，车企和第三方芯片研发商也并非全完的竞对关系。毕竟除了像华为和特斯拉这样做才能够完全自建团队从头研发的企业之外，大多数车企的芯片自研仍然需要大量借助外部力量。

  而中国的智驾SoC如何在夹缝中寻找自我的生存位置，如何利用自己的优势切入市场，赢得一席之地。可能会成为后期无人驾驶芯片公司发展的关键。

  而包括英伟达在内、地平线、黑芝麻智能都能够说是在这一轮开放浪潮中受益的企业。

  在2023年7月的中国汽车论坛上，余凯提到：“我们不仅支持类似于传统的Mobileye的完整交付模式，也支持类似于像英伟达这样的较为开放的模式。相较于英伟达，地平线不但可以开放底层软件如工具链或bsp，我们还进一步开放IP授权模式，这种IP授权模式甚至支持领先的OEM、主机厂，开发他们定制化的芯片以及他们自己的软件。”

  除了“开放”之外，智驾芯片的第二个趋势就是从分散走向集中。这是因为当前汽车的电子EE架构正在从从模块化、分布式走向中央集中式。

  分为动力域、底盘域、座舱域、无人驾驶域和车身域，无人驾驶芯片只是无人驾驶域的SoC，但未来五大域的逐渐融合，一辆车只需要一块SoC芯片，而无人驾驶芯片则是最适合统一各大域的芯片。

  所以跳过当前阶段，卡位下一个节点也成了当前黑芝麻智能找回节奏的一种方式。

  当然，和地平线一样，黑芝麻智能也发布了一整套服务于芯片开发的软件平台系统和工具链，这当然也目前国内智驾芯片企业的一种优势。

  我们需要看到的一个事实是，中国无人驾驶芯片确实在技术上与英伟达等国际企业相比有一定差距，所以弯道超车的关键，除了努力发展技术，还要舍得弯下腰做更多服务和dirty work。