目前，最先进的智能座舱能够准确的通过驾驶员的身高和乘坐姿势，自动调整车载显示屏的位置和角度，同时能精准识别地面车位进行自动泊车及智能寻车，并能根据车内环境和座位位置提供个性化的音效和声音体验，且可以将后排的平板与车载屏幕进行连接，实现分屏显示和互动操作等等。而SoC芯片作为智能座舱底层支持技术备受业内人士的关注。

  根据ICV TAnK的统计数据，2022年全球智能座舱SoC市场规模为30.92亿美元，预计2025年能够突破50亿美元，2027年达到77.03亿美元，这六年间全球智能座舱SoC市场规模将以14.1%的年复合增长率持续增长。而中国几乎占据全球一半的智能座舱SoC市场，2022年市场规模达14.86亿美元，预计到2027年将增长至35.23亿美元，年复合增长率高于全球，达15.48%。

  2022年全年我国汽车销量达2686.4万辆，汽车搭载智能座舱SoC的装配量从2021年的483.4万颗增长至700.5万颗，同比增长44.9%。以不同价位的车型来看，智能座舱SoC普遍装配在10万以上的车型当中。根据IHS Market及创业邦研究中心的数据，2022年价位在10万以下的汽车的智能座舱装配率为25.4%，10万-25万为57.4%、25万-50万为53.3%、50万-75万为53.7%，而75万以上更高端的车型智能座舱装配率尚未达到50%。

  中高端价位汽车成为智能座舱装配率最高的车型，同时侧面也反映了一个问题，车企在中高端车型上的竞争正慢慢聚焦到智能座舱，未来如何做出差异化的智能座舱或成为车厂在中高端市场制胜的关键。

  2023年第二季度全世界共发布43款全新乘用车，其中19款车型来自中国品牌。中国新车智能座舱渗透率和增速领先全球，IHS Market预测，2023年中国智能座舱新车渗透率将从2022年的60%提高到66%，较全球的55%高出11个百分点。未来智能座舱SoC芯片未来市场发展的潜力广阔。

  在市场格局方面，目前主导智能座舱SoC芯片市场的主要是高通、英特尔TI瑞萨电子和恩智浦五大海外巨头，根据 ICV TAnK的数据，2022年这五家厂商占据全球智能座舱SoC超过80%的市场占有率，再加上英伟达的线%的市场占有率。

  其中高通占据近三成的市场份额，在全球智能座舱SoC市场排名第一，2022年全年高通座舱SoC产品装配量高达303.9万颗，占总量的43.4%。瑞萨电子以19.70%的市占率排名第二，英特尔凭借18.16%的市占率进入全球智能座舱SoC市场第三。仅仅这三大厂商便拿下全球近七成的智能座舱SoC份额，市场呈现集中度较高的格局，头部企业占据强势地位。

  在整体来看，在智能座舱SoC芯片行业，境外的主要企业有高通、瑞萨电子、英特尔、恩智浦、TI、联发科三星、英伟达、Telechips等，而境内则主要有瑞芯微、芯驰科技、芯擎科技、紫光展锐、全志科技、杰发科技、华为等企业。不同的企业选择的市场切入点，以及市场定位都有差异。

  高通并不是业内最早布局智能座舱SoC芯片研究的企业，但其目前在全球市场上稳居第一。早在2014年，高通就发布了第一代智能座舱芯片620A，采用的制程工艺是28nm。2016年，高通又发布了第一代智能座舱芯片骁龙820A，制程工艺是14nm。但目前市场上造车新势力和传统车企采用最多的是，高通2019年发布的7nm工艺的智能座舱SoC 8155芯片，这款芯片几乎成为了国产中高端车型的“标配”。

  高通的第三代智能座舱芯片骁龙8155，采用7nm工艺，1+3+4八核设计、AI算力达8Tops，GPU算力超过1000GFLOPS，能支持6个摄像头，并可连接4块2K屏幕或3块4K屏幕，支持WiFi6，支持5G以及蓝牙5.0连接，可以强势赋能语音交互、语音识别、语义识别等智能座舱功能。

  2023年5月，高通重磅发布了第四代智能座舱芯片骁龙8295。这款产品采用5nm工艺制程，AI算力达到30Tops。相较此前的第三代智能座舱SoC 8155芯片，8295芯片GPU整体性能提升了2倍、3D渲染性能提升了3倍，支持的屏幕数量增加到11块。目前，博世、德赛西威、中科创达、博泰等多家供应商慢慢的开始打造基于高通8295芯片的座舱解决方案了。

  高通凭借8155高性能智能座舱芯片逐渐切入中高端车型，根据盖世汽车的数据，2022年高通在中国15万-20万、20万-30万、30万-40万、40万-50万价格的乘用车智能座舱芯片市场占有率均超过20%，其中在40万-50万价位乘用车的市场占有率最高，达29.90%。

  在智能座舱SoC芯片市场，2022年瑞萨电子的市占率仅次于高通，排名全球第二。作为老牌座舱SoC厂商，瑞萨电子的智能座舱芯片以R-Car H3为代表。

  2021年7月，瑞萨电子发布了性能最强的智能座舱芯片R-Car H3e。这款芯片采用4核ARMCorter A57+4核ARM Corter A53CPU，主频最高可达2GHz，算力约为40KDMIPS，集成GX6650 GPU，算力约为280GFLOPS。目前，瑞萨电子的这款智能座舱芯片产品已经在丰田、本田、大众、长城、吉利等多款车型上实现大规模批量出货了，在日系、德系车企中占据领先市场占有率。

  瑞萨电子在15万-20万、20万-30万价位的乘用车市场，与高通形成最直接的竞争，它们是这价位车型智能座舱SoC芯片市场占有率最大的两大厂商。2022年瑞萨电子在中国20万-30万价位乘用车的智能座舱芯片市场占有率最高，达33.70%。

  在2022年全球智能座舱SoC芯片市场中，英特尔市占率排名全球第三，未来市场份额也许会出现下滑。英特尔是所有消费电子厂商中最早推出智能座舱SoC的。早在2016年10月，英特尔就推出了专为智能座舱设计的处理器Apollo Lake，采用当时行业领先的14nm工艺。现在，英特尔新新一代的Apollo Lake 具有多个高清视频输出接口，能支持6个4K高清屏幕输出，智能座舱体验进一步提升。

  目前，A3950是英特尔主流的智能座舱芯片，2016年发布，该芯片4核设计，1.6GHz频率，算力42K，GPU 187GFLOPS，并集成英特尔的HD 505显卡。这款智能座舱芯片主要被长城WEY、一汽红旗等汽车品牌采用。

  英特尔的智能座舱SoC芯片更专注于价位30万以上的高端乘用车市场，根据盖世汽车的数据统计，2022年英特尔在中国30万-40万、40万-50万、50万以上价位乘用车的智能座舱SoC芯片市场占据的份额分别为30.70%、33.30%、37.90%。英特尔是唯一一家在30万价位以上乘用车智能座舱SoC市场占有率超过30%的供应商。

  2019年，三星半导体基于自己的8nm FinFET工艺，推出了智能座舱SoC Exynos Auto V9。2021年底，三星半导体又带来了新一代智能座舱SoC产品Exynos Auto V7。前不久，三星半导体发布了全面升级的智能座舱SoC芯片产品Exynos Auto V920，这款产品虽然支持显示屏幕数量依旧是6个，但显示屏支持的分辨率有很大的提升，最大支持三个5K加3个DFHD的显示屏；而且在视频解码能力上有成倍的提升，最高支持4K240fps的解码和4K120fps。目前，三星半导体的智能座舱SoC芯片已确定进入大众、奥迪等品牌车型。

  2022年营收刚过20亿的瑞芯微，研发投入5.35亿元，重点针对智能座舱RK3588的软硬件方案进行研发设计。在2022年第一季度，瑞芯微RK3588正式版SDK发布，同年第二季度，客户的RK3588项目开始步入量产。RK3588芯片采用8nm工艺，四核A76+四核A55八核CPU，大核主频2.1GHz。目前主流智能座舱SoC芯片，8nm制程工艺的主要是三星半导体的 Exynos Auto V9和瑞芯微的RK3588M。RK3588瑞芯微的RK3588是多场景应用SoC，不但可以应用在汽车智能座舱，也能应用在大屏设备、边缘计算、多目摄像头、NVR、高性能平板、ARM PC及AR/VR等领域。2022年，瑞芯微的RK3588智能座舱芯片已得到200余家客户、400余个项目采用。

  杰发科技，2021年3月正式实现前装量产的新一代智能座舱应用处理器芯片AC8015，该芯片CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架构，搭配Mali-T820 MP2 GPU，内置2颗高性能Hi-FiDSP，支持1080P双高清异显，最大支持1920×1200显示分辨率，支持车载以太网、PCIe、USB3.1等多种接口，符合AEC-Q100车规认证。截至2023年6月，杰发科技AC8015的累计出货量从2021年底的20万颗正式突破百万颗。

  2021年，芯擎科技正式对外发布“龍鹰一号”SE1000智能座舱芯片。“龍鹰一号”集成了87层电路、88亿晶体管，芯片面积仅有83平方毫米，CPU算力能达到90～100K DMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力达到8TOPS。支持12路2/3MP 60帧原始摄像头数据输入，支持7屏4K/2K 60Hz不同源的独立显示，内置了ASIL-D等级的功夫安全岛，助力安全应用。“龍鹰一号”几项核心参数和高通的旗舰芯片8155已经很接近。目前，市场上主流的7nm智能座舱SoC芯片，主要是芯擎科技的SE1000以及华为麒麟的990A、高通的8155。

  芯驰科技是国产智能座舱芯片第一梯队的玩家。早在2020年，芯驰科技就推出了“舱之芯”智能座舱芯片X9。X9舱之芯可支持“一芯十屏”，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等座舱功能。2023年4月，芯驰科技发布升级版的智能座舱芯片X9SP，相比前一代产品，X9SP不仅仅CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍。此外，还集成了全新的NPU，AI解决能力达到8TOPS，得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。目前，芯驰科技的智能座舱芯片产品已经在上汽、奇瑞、长安等车企旗下的多款车型上采用了。