目前，智能化的发展速度直追电动化进程，并进入到并行发展的新阶段，东吴证券预计，智能驾驶芯片市场规模将从2021年的19亿美元提升至2025年的54亿美元。

  与电动化相对完善的产业链不同，在智能化领域，我国的智能驾驶芯片的自主可控能力相对欠缺，根据阿尔法工场研究院数据，2022年英伟达高算力无人驾驶芯片出货量占全球比重高达82.5%。

  不过，以地平线、华为为代表的本土企业已在加速上车，根据高工汽车统计数据，截至2023年上半年，搭载地平线智驾芯片方案的NOA车型已超20款，前装市场占有率也达到30.71%，仅次于英伟达的52.27%。

  事实上，面对智能化下半场，已有慢慢的变多的本土芯片企业入局，并陆续有企业推出新的智能驾驶芯片方案，仅2023年，就新增了后摩智能、为旌科技、星宸科技、蔚来汽车、爱芯元智等本土企业，芯擎科技、全志科技、芯砺智能等企业也处在产品研制阶段，与地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等原有企业一同构成中国智能驾驶“芯”长城。

  2023年12月23日，蔚来汽车在2023NIO DAY上，发布新车ET9的同时，也带来了首款自研智能驾驶芯片神玑NX9031，蔚来汽车也成为继特斯拉、零跑汽车之后，又一家推出自研无人驾驶芯片的汽车企业。

  据介绍，神玑NX9031采用5nm车规工艺制程，有超过500亿颗晶体管，支持32核CPU。蔚来旨在用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。

  星宸科技ADAS解决方案可实现对ACC、LDW、LKA、AEB、NOA等行车场景，APA、RPA、AVP等泊车场景，CMS、DMS、OMS、IMS等座舱智能感知场景全覆盖，满足市场对车载智能视觉单点极致化，以及ADAS L1~L3级、性能最优化、性价比最高的需求。

  在VS909的基础上，2023年12月22日，为旌科技正式对外发布VS919、VS919L为旌御行系列芯片。

  其中，VS919L采用64bit LPDDR4内存带宽设计，集成ASIL-D功能安全MCU，最大支持三路800万像素摄像头接入，同时提供12Tops AI算力，主要面向单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜场景的应用。VS919在如上性能基础上，将AI算力提升至24Tops，满足更大算力需求，支持单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控应用开发（单芯片8V、双芯片11V）。据厂家介绍，如上3颗芯片直接跳过流片环节，目前均已量产。

  黑芝麻智能此前已推出华山二号A1000智能驾驶芯片，目前处于落地阶段。其产品副总裁丁丁认为，2023年是L2+、L2++行泊一体解决方案放量元年，因此，黑芝麻智能加速了这一领域的布局，并于2023年4月7日推出“武当”系列芯片，该系列芯片包含面向L2+智能驾驶场景的C1200系列芯片解决方案。

  C1200系列芯片正式亮相于2024年CES展会上，其中，C1236为面向行泊一体的智能驾驶芯片，搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU，据官方信息，目前已出样片。黑芝麻智能同步公布了支持自动泊车、L2++无人驾驶、智能座舱、智能大灯、安全系统、CMS等多域融合的舱驾一体方案C1296。

  芯驰科技分别于2019年、2020年推出了V9L/F、V9T等多款无人驾驶芯片，而计划于2022年、2023年推出的V9U、V9S无人驾驶芯片至今仍未看到。

  不过，原计划于2022年发布的V9P则延后至2023年4月正式对外发布，这是一款针对L2+行泊一体的域控处理器，CPU性能高达70KDMIPS、GPU达200GFLOPS、整体AI性能达20TOPS，可实现AEB、ACC、LKA等ADAS功能和辅助泊车、记忆泊车、360°环视等功能。市场信息同时显示，V9P于2023年下半年量产。

  值得注意的是，目前芯驰科技的重心或已转向X系列智能座舱芯片领域，其披露的2023年量产车型中，X9系列、E3系列、G9系列均已实现装车，但V9系列上车情况未见披露，芯驰科技内部预计，到2025年占据国内15%的智能座舱市场份额。

  2023年7月，爱芯元智宣布正式入局智驾芯片市场，并带来基于爱芯智眸®AI-ISP和爱芯通元®混合精度NPU两大自研核心技术推出的M55和M76两个系列智驾芯片，分别瞄准L2 ADAS、L2+高速NOA等市场。

  据了解，M55系列已于2022年完成车规认证，致力于打造成熟的方案和商业化落地，已有两款搭载M55系列芯片的车型进入大规模量产。M76系列芯片在跑Transformer算法性能和功耗两个方面处于业界领先水平，目前算力达到60TOPS，预计2024年初通过车规级认证，面向L2+级智能驾驶市场。另一款算力达100+TOPS的芯片M77系列也在同步开发中。

  2023年5月，后摩智能发布首颗存算一体智驾芯片——鸿途™H30，采用12nm工艺，在INT8数据精度下可实现高达256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比达到7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。后摩智能也成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。

  后摩智能同时披露，鸿途™H30已于2023年6月份开始给Alpha客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途™H50已经在全力研发中，将于2024年推出，支持客户2025年的量产车型。

  2023年5月，超星未来发布面向多场景的全新NOVA-ADCU智能驾驶参考方案，其中，NOVA-ADCUUltra基于两颗惊蛰R1芯片+车规级MCU设计，可实现10V5R高阶行泊一体应用。行车方面最高可支持TJP、HWP和城区NOA等功能，泊车方面最高可支持AVP2.0，同时支持BEV算法部署。

  而支持如上方案的惊蛰R1芯片发布于2022年12月27日，采用TSMC 12nm先进工艺，可提供硬算力和30KDMIPS通用算力，核心能效比为4TOPS/W，定位于L2+级别智能驾驶应用，精准面向量产市场。

  不过这颗芯片并非发布于2023年，早在2021年就已推出，采用ISP+NPU+CPU+DSP的异构架构设计，可同步处理8路1080P全高清实时视频流，支持对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息来优化处理，并能结合热成像功能，从而全天候实时感知周围环境做出决策。

  除了如上企业，智能座舱芯片方案商芯擎科技也计划推出智能驾驶芯片AD1000，从目前披露信息看，该芯片CPU、DSP、GPU、NPU核心依然来自国外IP厂商，是一颗大算力芯片，算力超过240TOPS（INT8），根据计划，该芯片于2023年年底流片，2024年交付客户试用；全志科技虽然说目前还没有涉及自动驾驶领域，但其在研“先进工艺高性能车规SoC”项目主要面向智能驾驶领域；芯砺智能在研的第一代产品长风1号SoC能轻松实现单芯片智能座舱与智能驾驶融合……

  同时，根据此前市场消息，比亚迪、大疆创新、上汽集团、长城汽车、理想汽车等企业也有自研智能驾驶芯片的计划。

  随着“芯”玩家不断增多，智能驾驶“芯”市场百花齐放局面初现端倪，原有本土智驾芯片企业也将加速提升自身的先发优势。

  其中，华为虽然近期没有推出新品，但凭着昇腾310端侧芯片、昇腾610大算力芯片已推出MDC210、MDC300、MDC610和MDC810等不同算力等级的域控制器，并随着问界、智界等合作品牌车型销量爆发，华为的市场占有率有望进一步扩大。

  而地平线作为本土第三方智驾芯片的代表企业，近年来的布局开始显现，已获得四维图新、轻舟智航、小马智行、福瑞泰克、禾多科技、佑驾创新、鉴智机器人等辅助驾驶解决方案商的采用，并实现在长安、理想、深蓝、大通、荣威、博越、领克等品牌超过20款车型上车，根据行业统计，地平线正成为本土智驾芯上车主力，预计随算力高达560TOPS的征程6芯片在2024年4月上市，地平线的市场占有率还将进一步扩大。

  黑芝麻华山二号A1000系列也开始与江淮汽车、曹操出行（吉利系）、亿咖通（吉利系）等合作伙伴进入量产上车的关键期。

  需指出的是，目前来看，本土智驾芯片企业在技术实力上，虽然较英伟达仍有一定差距，但也逐步实现了部分替代，而为旌科技、星宸科技等品牌新推出的轻量化智驾芯片方案，主要对标的是TI、Mobileye等国际企业，面向L2+市场。

  为旌科技联合发起人兼市场副总裁汪坚认为，L3级及以上高阶无人驾驶市场还在发展阶段，但L2+市场经过多年研究，已经日趋成熟，国内芯片企业有足够实力满足这一市场的需求。与某些国际大厂相比，本土企业具备更强的服务能力，能大幅度降低无人驾驶方案商试错成本，缩短产品上市周期。

  汪坚同时认为，L2+自动驾驶市场的逐步成熟，行业对主控芯片的选型也更为理性，不再一味地追求高算力，而是选择能最大限度发挥芯片性能的产品，实现低成本上车。

  如上观点也获得了行业的认同，某业内人士透露，大算力意味着高成本，某企业的智驾芯片虽然算力大，但受限芯片结构设计，芯片性能并不能很好发挥出来，性价比不高。

  值得一提的是，虽然舱驾一体被认为是未来智能汽车的发展的新趋势，但目前来看，不论是市场还是技术，都未达到舱驾一体的发展阶段，有业内人士认为，“手机芯片企业的技术优势可以平移到智能座舱领域，智慧视觉芯片企业的能力可以延伸至智能驾驶，但不同的企业要同时打通舱驾技术壁垒，目前来看非常难。”这或许也是芯驰科技等部分企业选择战略聚焦的原因。

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