近年来，汽车产业正经历“新四化”的趋势变革，推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中，软件逐渐开始获得全栈化、完整化的控制权限，实现汽车多元化的应用功能，成为了定义汽车产品力的关键因素。

  从当前市场现在的状况来看，消费者已将各种智能功能和电动化程度作为了选购汽车的主要的因素，电动化和智能化成为汽车产业竞争的焦点已是业内共识，MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片，应用领域也慢慢变得丰富，正迎来量价齐升的加快速度进行发展期。

  根据华经产业研究院数据，2023全球车规级MCU市场规模预计达86.46亿美元，同比增长4.34%，随着未来新能源及无人驾驶汽车渗透率持续增长，车规级MCU有望成为MCU市场增速最快的细致划分领域之一。

  与此同时，从汽车电子电气架构从分布式向集中式的演进来看，对MCU的性能、集成度、功能安全和信息安全等要求也慢慢变得高，高算力/高性能/高可靠的车规级MCU正在成为市场的主流。车规MCU需要在各个任务之间做到虚拟化和隔离机制，需要芯片公司具备一定的Know-how及研发经验积累。

  近年来，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU芯片往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级，以满足未来汽车跨域高性能MCU的市场需求。在这样的一个过程中，国内车规MCU企业也在快速成长，并向高端应用发力。

  能看到，作为汽车最终实现真正高阶智能的重要拼图，车规MCU的“升级战”已经全面打响，头部厂商正在相继推出新品新技术，加速抢滩高端MCU市场，高端车规MCU迎来新格局。

  在汽车电子各个系统当中，基本都需要采用MCU作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。

  纵观行业格局，全世界汽车MCU市场一直处在有突出贡献的公司垄断格局，瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家企业的市占率超过90%。

  尽管中国汽车产销总量已经连续15年稳居全球第一，新能源汽车产销量连续9年位居全球第一，但在车规级 MCU领域长期以来仍严重依赖进口。据 IC Insights多个方面数据显示，2021年，我国车规级MCU自给率不足5%，市场长期被外资品牌占据。

  而在需求侧，中国汽车市场约占全球份额的30%，对车规级MCU的需求量正呈快速增长趋势，根据Omdia多个方面数据显示，国内车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元，年复合增速达8.92%，大幅高于5.8%的全球MCU行业整体增速。

  再加上近年来在行业经历缺芯、贸易摩擦频繁等背景下，国内汽车主机厂及Tier1厂商逐渐意识到芯片自主、安全、可控的重要性，又结合国家产业政策的大力扶持和汽车芯片国产化的逐步推进，下游企业逐步加大了对国内MCU产品的采购，尝试构建更合理的汽车芯片供应链体系，为国内车规级MCU厂商带来全新的客户导入和市场拓展机遇。

  在此契机下，国内MCU企业快速成长，技术实力不断取得突破。一方面有兆易创新、国芯科技、比亚迪半导体等厂商通过相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础向车规级MCU迈进，另外一方面也有从成立之初就瞄准车规级MCU产品的芯片厂商，如芯驰科技等。

  2022年4月，芯驰科技发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列新产品，基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz，满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，是国内首个获得德国莱茵TüV ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证、也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品，在产品性能和安全可靠性上，均做到了引领行业标准。

  笔者在此前文章中曾提到，芯驰E3系列的推出，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，是本土车规MCU中，少数满足底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域应用的产品。去年10月，搭载芯驰高性能MCU的悬架控制器（CDC）批量下线，在多款车型上正式量产，芯驰E3系列成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片。

  据了解，截至目前已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计，覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等，总出货量超150万片。

  在今年4月的北京车展上，芯驰又全新发布了面向区域控制器应用的MCU产品家族，加强完善在高性能车规MCU领域的战略布局。

  以芯驰科技发展进程为例，伴随芯片企业与本土主机厂的合作持续深化，本土车用MCU产品及技术快速得到市场认可，应用领域也开始从车窗、灯控等常规场景逐步进入到底盘系统、动力系统等核心领域，如今又继续向新一代域控制器等应用迈进，宣告着国产高端车规MCU正拉开规模上车的序幕。

  根据博世公司发布的汽车电子电气架构趋势图显而易见，汽车EE架构从分布式走向集中式的演进趋势，对MCU提出了新的要求，其产品形态将向着域控主节点和智能边缘节点两个方向发展，同时还需要MCU具备更高的安全等级。

  从行业现在的状况来看，慢慢的变多的汽车制造商将ZCU（区域控制器）作为其电子控制管理系统的核心模块之一，市场需求保持高速增长趋势。目前，包括博世、德尔福等主流Tier1的ZCU模块主要是采用恩智浦、意法半导体、英飞凌等头部厂商方案。

  国内来看，芯驰科技发布的新一代区域控制器（ZCU）车规芯片产品家族，取得了一定先发优势。芯驰E3系列新一代面向区域控制器应用的MCU，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。从新产品家族的各项性能参数来看，这一系列延续了E3的高性能、高安全和广连接。

  芯驰科技的ZCU旗舰芯片产品E3650重点面向跨域融合场景，具备更高的实时解决能力、更大的存储能力等优势，产品性能可以完全对标国外大厂。

  据介绍，E3650采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，主频高达600MHz，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可用I/O接口超过300个，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。在E3650上，芯驰还升级了全自研SSDPE硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，大大降低CPU负载，提升了通信吞吐率。

  基于英飞凌、德州仪器、恩智浦等国际大厂推动车规级MCU工艺制程朝28nm、22nm乃至16nm进发趋势，芯驰科技保持了相同步伐。芯驰E3系列采用22nm工艺制程，与国内大多数普遍采用40nm-90nm工艺制程的车规级MCU相比，实现了代际级领先，且在国际市场同样拥有不俗的竞争优势。

  值得注意的是，芯驰科技的E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级，以应对一直增长的信息安全需求。

  另外值得一提的是，北京车展上，德国莱茵TüV集团向芯驰MCU芯片MCAL软件颁发ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证。MCAL（微控制器抽象层）是AutoSAR底层软件。E3系列的MCAL软件由芯驰自主研发，为可量产版本。在E3芯片产品本身的功能安全、信息安全认证之外，芯驰将MCAL和软件功能安全测试库FuSaLib，都同样进行最高等级安全认证，在软硬件层面支持客户实现系统级的功能安全。

  除了面向跨域融合场景的E3650 MCU外，芯驰科技此前也推出了面向整车I/O型ZCU和车身域控的E3119和E3118系列产品，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，有着非常丰富的外设和IO资源，方案最多支持高达326个可用IO。目前已经获得多家主机厂和Tier1的定点。

  可以预见，随着新一代区域控制器芯片产品家族的发布，芯驰科技加强完善了在高性能车规MCU的战略布局，已大范围的应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心领域，或将实现从核心操控到先进智能的全面领跑。

  新一轮智能汽车的竞争热潮已经掀开，展望2024年，电动化和智能化将成为新能源汽车行业决定比赛的胜负手。

  而中国作为全球最主要的新能源汽车市场，无论是汽车行业的演进速度，还是厂商和消费的人对新技术的适应速度和接受意愿，在全球各大市场中都是独一无二。尤其是随着华为、小米等科技巨头加入“战局”，中国新能源汽车开始加速从电动化驶向智能化的新高地。

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  证券之星估值分析提示比亚迪盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示国新能源盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示兆易创新盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示国芯科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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